[发明专利]一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺

权利要求书

1.一种芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于，包括：主体(1)；所述主体(1)为矩形结构，主体(1)的内部为矩形结构，主体(1)的内部底端安装有加热板，主体(1)的侧边设有加热控制器，加热控制器的上方设有加热控制旋钮，主体(1)的底部外侧设有外件(102)，外件(102)的边角位置分别设有一个安装块(105)，安装块(105)的内部通过弹簧安装有移动块(106)，移动块(106)为L形结构，移动块(106)的底部设有橡胶板；移动件(2)，所述移动件(2)为矩形结构，移动件(2)为金属铝材质，移动件(2)安装在主体(1)的内部，移动件(2)的外侧上方为弧形结构，移动件(2)共设有四个，每两个移动件(2)为一组，每个移动件(2)的底部设有均匀排列的通槽(201)，通槽(201)为L形结构，通槽(201)的顶端外侧夹角位置为弧形结构；控制板(3)，所述控制板(3)为矩形板状结构，控制板(3)共设有两个，两个控制板(3)分别安装在主体(1)的两侧，每个控制板(3)的内侧底部设有一个T形槽，每个控制板(3)的内侧设有两个连接板(301)，两个连接板(301)的内端设有一个卡板(302)，卡板(302)为矩形板状结构，卡板(302)的内侧中间位置设有T形槽。

2.如权利要求1所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：所述主体(1)的内部前后两端中间位置分别设有一个对流孔(101)，对流孔(101)为圆形结构，对流孔(101)的外部安装有风扇，外件(102)为矩形框结构，外件(102)的截面为楔形结构。

3.如权利要求1所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：所述主体(1)的顶端左右两侧分别设有一个控制槽(103)，控制槽(103)为T形结构，主体(1)的两侧分别设有三个导向孔(104)，导向孔(104)为圆形结构，安装块(105)的顶端为矩形结构，安装块(105)的内部为L形结构。

4.如权利要求1所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：所述主体(1)的侧边设有驱动组件(107)，驱动组件(107)为可前后、可左右、可上下移动结构，驱动组件(107)的底部设有接触头(108)，接触头(108)为焊接接触组件，接触头(108)的顶端侧边设有超声发生器、传导件、聚能件，接触头(108)的外侧设有加热组件。

5.如权利要求3所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：每组移动件(2)的内部通过内板(202)连接，内板(202)的底部设有L形槽，内板(202)的外侧设有外板(203)，外板(203)为L形结构，外板(203)的底部外端中间位置设有一个底杆(205)，底杆(205)的外侧套装有弹簧，底杆(205)插入在导向孔(104)的内部。

6.如权利要求3所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：每个所述移动件(2)的外侧设有一个支撑块(206)，支撑块(206)为L形结构，支撑块(206)的内端为三角形结构，每两个支撑块(206)的外侧设有一个导杆(204)，导杆(204)为U形结构，导杆(204)的内端插入在导向孔(104)的内部。

7.如权利要求6所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：每个所述支撑块(206)的上方内侧设有一个缓冲块(207)，缓冲块(207)为弧形板状结构，缓冲块(207)为弹簧板材质，每个缓冲块(207)的内侧设有一个接触块(208)，接触块(208)为矩形板状结构，每个接触块(208)的内侧设有两个弧形杆。

8.如权利要求3所述芯片底座陶瓷局部金属化装置，其特征在于：所述连接板(301)的外侧套装有辅助件(303)，辅助件(303)为矩形框结构，连接板(301)的顶端设有顶件(304)，顶件(304)为矩形结构，辅助件(303)以及顶件(304)之间设有一个矩形槽，辅助件(303)以及顶件(304)安装在控制槽(103)的内部，每个顶件(304)的顶端两侧分别设有两个矩形块。