[发明专利]一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺

说明书

本发明提供了一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺，涉及芯片底座加工技术领域，包括：移动件，所述移动件为矩形结构，移动件为金属铝材质，每个移动件的底部设有均匀排列的通槽，通槽为L形结构，通槽的顶端外侧夹角位置为弧形结构。本装置在使用的时候，移动件可以受力将底座夹住，由于移动件为金属铝材质，可以快速导热，使在对底座加热时，移动件可以将底座的侧边辅助加热，使热量可以同时对底座侧边以及顶端进行加热，使加热效果更好，可以更加快速，使金属化材料可以更加快速融化,解决了陶瓷局部金属化装置，容易影响加热效率，使热量较慢的传递到底座的上方，缺少辅助导热结构的问题。

技术领域

本发明涉及芯片底座加工技术领域，特别涉及一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺。

背景技术

在进行陶瓷芯片底座加工的时候，通常需要对其进行局部金属化操作，陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接；

然而，就目前传统陶瓷局部金属化装置而言，在使用的过程中，各部件运转时，容易产生振动，容易导致装置位移，进而导致金属化不精准，缺少辅助限位固定的结构，在固定底座的时候，固定之后，容易影响加热效率，使热量较慢的传递到底座的上方，缺少辅助导热结构，在需要取下底座的时候，容易导致操作拉动结构发热，进而容易烫伤工作人员。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺，其具有移动块，移动块通过底部的橡胶板与放置面接触，进而起到防滑固定的作用，使本装置遇到振动的时候，也可以有效的固定。

本发明提供了一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺，具体包括：主体；所述主体为矩形结构，主体的内部为矩形结构，主体的内部底端安装有加热板，主体的侧边设有加热控制器，加热控制器的上方设有加热控制旋钮，主体的底部外侧设有外件，外件的边角位置分别设有一个安装块，安装块的内部通过弹簧安装有移动块，移动块为L形结构，移动块的底部设有橡胶板；移动件，所述移动件为矩形结构，移动件为金属铝材质，移动件安装在主体的内部，移动件的外侧上方为弧形结构，移动件共设有四个，每两个移动件为一组，每个移动件的底部设有均匀排列的通槽，通槽为L形结构，通槽的顶端外侧夹角位置为弧形结构；控制板，所述控制板为矩形板状结构，控制板共设有两个，两个控制板分别安装在主体的两侧，每个控制板的内侧底部设有一个T形槽，每个控制板的内侧设有两个连接板，两个连接板的内端设有一个卡板，卡板为矩形板状结构，卡板的内侧中间位置设有T形槽。

可选的，所述主体的内部前后两端中间位置分别设有一个对流孔，对流孔为圆形结构，对流孔的外部安装有风扇，外件为矩形框结构，外件的截面为楔形结构；所述主体的顶端左右两侧分别设有一个控制槽，控制槽为T形结构，主体的两侧分别设有三个导向孔，导向孔为圆形结构，安装块的顶端为矩形结构，安装块的内部为L形结构；所述主体的侧边设有驱动组件，驱动组件为可前后、可左右、可上下移动结构，驱动组件的底部设有接触头，接触头为焊接接触组件，接触头的顶端侧边设有超声发生器、传导件、聚能件，接触头的外侧设有加热组件。

可选的，每组移动件的内部通过内板连接，内板的底部设有L形槽，内板的外侧设有外板，外板为L形结构，外板的底部外端中间位置设有一个底杆，底杆的外侧套装有弹簧，底杆插入在导向孔的内部；每个所述移动件的外侧设有一个支撑块，支撑块为L形结构，支撑块的内端为三角形结构，每两个支撑块的外侧设有一个导杆，导杆为U形结构，导杆的内端插入在导向孔的内部；每个所述支撑块的上方内侧设有一个缓冲块，缓冲块为弧形板状结构，缓冲块为弹簧板材质，每个缓冲块的内侧设有一个接触块，接触块为矩形板状结构，每个接触块的内侧设有两个弧形杆。