[发明专利]压印方法、压印光刻系统及物品制造方法

权利要求书

1.一种对被支撑在可移动载台上的基板进行压印的方法，所述方法包括：

将所述基板上的液体抗蚀剂与模板接触；

利用第一组控制参数，使用反馈-前馈控制处理将所述基板与所述模板对准；

获得校准数据；

增大所述抗蚀剂的至少一部分的粘度；

在增大所述抗蚀剂的粘度之后，利用第二组控制参数，使用所述反馈-前馈控制处理将所述基板与所述模板对准，其中，基于所述校准数据来确定所述第二组控制参数；以及

固化所述模板下方的所述抗蚀剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在利用所述第一组控制参数、使用所述反馈-前馈控制处理将所述基板与所述模板对准的同时，生成所述校准数据。

3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括通过以下操作生成所述校准数据：

接收随时间改变的一组对准控制；

将所述一组对准控制转换为随第一状态变量改变的一组对准状态值；

接收随时间改变的一组位置估计；

将所述一组位置估计转换为随所述第一状态变量改变的一组位置状态值；以及

生成一个或更多个协方差值。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述一组对准控制包括：

在所述反馈-前馈控制处理中使用的一个或更多个自适应函数；

在控制所述载台的位置中使用的一个或更多个输出控制信号；以及

能量控制器信号，其控制用于增大所述抗蚀剂的粘度而施加的能量的一个或更多个参数。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述一组位置估计包括：表示所述模板上的标记相对于所述基板上的标记的位置的第一位置信号；以及表示所述载台的位置的第二位置信号。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，生成所述校准数据还包括获得第二组对准控制和第二组位置估计，

其中，所述第二组对准控制和所述第二组位置估计基于先前进行的压印处理。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，所生成的协方差值用于通过修改在所述反馈-前馈控制处理期间应用的一个或更多个控制函数来生成所述第二组控制参数。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一组控制参数包括频率分量，所述第二组控制参数表示基于所述校准数据生成的更新后的频率分量，并且所述方法还包括：

基于所述第二组控制参数中的所述更新后的频率分量，来将所述基板与所述模板对准。

9.一种压印光刻系统，其控制压印光刻模板相对于基板的对准，所述压印光刻系统包括：

载台，其被构造为保持所述基板并且能够移动，使得能够修改所述载台的位置；

沉积器，其被构造为将抗蚀剂沉积在所述基板上；

能量控制器，其被构造为将能量施加到所述抗蚀剂，以增大所述抗蚀剂的粘度；

传感器，其被构造为感测所述基板相对于所述压印光刻模板的位置；以及

与所述载台和所述传感器通信的至少一个控制器，所述至少一个控制器被构造为基于具有液体压印抗蚀剂的所述基板与所述模板接触，进行以下操作：

利用第一组控制参数，使用反馈-前馈控制处理将所述基板与所述模板对准；

获得校准数据；

增大所述抗蚀剂的至少一部分的粘度；

在增大所述抗蚀剂的粘度之后，利用第二组控制参数，使用所述反馈-前馈控制处理将所述基板与所述模板对准，其中，基于所述校准数据来确定所述第二组控制参数；以及

固化所述模板下方的所述抗蚀剂。

10.根据权利要求9所述的压印光刻系统，其中，所述至少一个控制器还在利用所述第一组控制参数、使用所述反馈-前馈控制处理将所述基板与所述模板对准的同时，生成所述校准数据。