[发明专利]接触式检测透明件厚度的装置及其使用方法

权利要求书

1.一种接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，包括：

承载组件，所述承载组件用于承载所述透明件；

多个测距组件，每个所述测距组件包括第一接触探头和第二接触探头，所述第二接触探头位于所述第一接触探头的上方；

处理器，所述处理器与多个所述测距组件电性连接，所述处理器用于记录及校准归零器所述第一接触探头与所述第二接触探头的测量数据。

2.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述承载组件包括多个托架，多个所述托架呈对称设置，多个所述托架用于承载所述透明件。

3.根据权利要求2所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述承载组件还包括支撑台，多个所述托架呈对称设置于所述支撑台上。

4.根据权利要求2所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，每个所述托架使用直角板结构。

5.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述第一接触探头和所述第二接触探头分别具有一光学感知元器件，所述光学感知元器件用于确认测量点位与所述透明件法相是否垂直。

6.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，所述第一接触探头和所述第二接触探头的接触头采用聚四氟乙烯材质制成。

7.根据权利要求1所述的接触式检测透明件厚度的装置，其特征在于，多个所述测距组件的数量为四个。

8.一种根据上述权利要求1-7中任意一项所述的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述透明件放置于所述承载组件上；

打开所述处理器，控制每个所述测距组件的所述第一接触探头与所述第二接触探头间隙归零；

将所述第一接触探头与所述透明件的下方测量点位接触，并使所述第一接触探头的接触方向与所述透明件法相垂直；

将所述第二接触探头与所述透明件的上方测量点位接触，并使所述第二接触探头的接触方向与所述透明件法相垂直，所述处理器记录所述第一接触探头与所述第二接触探头的测量数据。

9.根据权利要求8所述的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其特征在于，所述透明件是放置于多个托架上的。

10.根据权利要求8所述的接触式检测透明件厚度的装置的使用方法，其特征在于，所述第一接触探头和所述第二接触探头与所述透明件的接触方向是通过所述光学感知元器件确认的。