[发明专利]芯片高低温测试装置在审
| 申请号： | 202210179417.3 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114545126A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘善浩;王玉龙;顾良波;罗斌 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 低温 测试 装置 | ||
1.一种芯片高低温测试装置，其特征在于，包括：
升降温装置，用于对所述芯片进行升温或者降温；
测试装置，用于对升温或者降温后的所述芯片的进行测试；
载料装置，用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述测试装置；以及
温度量测装置，位于所述芯片进入测试装置的入口的旁边，用于对所述载料装置上的芯片的温度进行检测。
2.如权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，还包括第一机械臂，所述第一机械臂用于将所述芯片从待测区域移动至所述升降温装置，再将所述芯片从所述升降温装置移动至所述载料装置。
3.如权利要求2所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，还包括第二机械臂，所述第二机械臂用于将所述芯片从出料区域移动至储存区域。
4.如权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，测试装置包括第三机械臂和测试区域，所述第三机械臂用于将所述芯片从所述测试区域移动至出料区域。
5.如权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，还包括控制模块，用于接收所述芯片的温度，并判断所述芯片的温度是否在设定区间内。
6.如权利要求5所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，还包括：用于接收所述控制模块的判断结果，当所述芯片的温度在设定区间之外时，对所述芯片的温度进行调整。
7.如权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述载料装置为两个，分别为第一载料装置和第二载料装置，所述第一载料装置用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述温度量测装置，所述第二载料装置用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述温度量测装置。
8.如权利要求1所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述温度测量装置包括红外温度测量仪。
9.如权利要求7所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述温度测量装置为两个，用于分别测量第一载料装置和第二载料装置上的芯片的温度。
10.如权利要求7所述的芯片高低温测试装置，其特征在于，所述温度测量装置为2N个，其中N个所述温度测量装置用于测试第一载料装置上的芯片，N个所述温度测量装置用于测试第二载料装置上的芯片，其中：N为大于1的整数。
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