[发明专利]芯片高低温测试装置

说明书

本发明提供了一种芯片高低温测试装置，包括：升降温装置，用于对所述芯片进行升温或者降温；测试装置，用于对升温或者降温后的所述芯片的进行测试；载料装置，用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述测试装置；温度量测装置，位于所述芯片进入测试装置的入口的旁边，用于对所述载料装置上的芯片的温度进行检测。本发明可以精确地检测到芯片上的温度，从而判断芯片是否在合适的温度内测试，以提高测试的准确性。

技术领域

本发明涉及半导体器件测试领域，尤其是涉及一种芯片高低温测试装置。

背景技术

高低温测试，是指芯片在高温或低温的情况进行一些功能测试，并对测试结果进行分析。在FT成品电路高低温测试时，升降温装置对每一个待测芯片例如成品电路均会进行预加热或者预降温操作。把待测芯片置于预热或者预冷盘，在预加热或预降温一段时间后，送到测试装置进行测试。

但是通常情况下，升降温装置的温度管控只能设置加热或者降温区域的温度值，以及预加热或预降温的时间。实际上，芯片在这一段时间内并不一定达到所需的温度，并且，芯片在预加热或者预降温后，离开升降温装置到正式测试时还有一段时间。因此，容易出现芯片的实际温度达不到测试要求的情况。

如果出现芯片的实际温度达不到测试要求的情况，只能通过增加或者减少测试装置设定的温度值，但实际的调整温度没有合理的参考范围，只能通过修改调整温度再测量芯片的温度是否达到测试要求，并且可能需要不断修改调整温度再测量芯片的温度，直到芯片的温度达到测试要求。但是，这种方法浪费了较多时间，导致生产效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片高低温测试装置，能精确地检测到芯片的温度，从而判断芯片是否在合适的温度内测试，以提高测试的准确性。

为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片高低温测试装置，包括：

升降温装置，用于对所述芯片进行升温或者降温；

测试装置，用于对升温或者降温后的所述芯片的进行测试；

载料装置，用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述测试装置；以及

温度量测装置，位于所述芯片进入测试装置的入口的旁边，用于对所述载料装置上的芯片的温度进行检测。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，还包括第一机械臂，所述第一机械臂用于将所述芯片从待测区域移动至所述升降温装置，再将所述芯片从所述升降温装置移动至所述载料装置。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，还包括第二机械臂，所述第二机械臂用于将所述芯片从出料区域移动至储存区域。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，测试装置包括第三机械臂和测试区域，所述第三机械臂用于将所述芯片从所述测试区域移动至出料区域。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，还包括控制模块，用于接收所述芯片的温度，并判断所述芯片的温度是否在设定区间内。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，还包括温度调整模块，用于接收所述控制模块的判断结果，当所述芯片的温度在设定区间之外时，对所述芯片的温度进行调整。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，所述载料装置为两个，分别为第一载料装置和第二载料装置，所述第一载料装置用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述温度量测装置，所述第二载料装置用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述温度量测装置。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，所述温度测量装置包括红外温度测量仪。

可选的，在所述的芯片高低温测试装置中，所述温度测量装置为两个，用于分别测量第一载料装置和第二载料装置上的芯片的温度。