[发明专利]一种载板回转移动装置在审
申请号: | 202210181167.7 | 申请日: | 2022-02-25 |
公开(公告)号: | CN114420614A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 刘翠翠;代和松 | 申请(专利权)人: | 江西汉可泛半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 张雪娟 |
地址: | 332020 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回转 移动 装置 | ||
本发明公开了一种载板回转移动装置,涉及硅片生产设备技术领域,包括基座、移动框架、回转框架和载板,移动框架沿水平方向左右滑动设置在基座上,移动框架上设置有回转驱动齿轮、从动内齿轮及旋转电机,回转驱动齿轮与从动内齿轮啮合而能带动从动内齿轮沿水平方向旋转,回转框架设置在从动内齿轮上而能随从动内齿轮同步旋转,移动框架上设置有夹紧装置以对回转框架进行夹紧,限制回转框架旋转,回转框架上设置有导轨,载板沿水平方向前后滑动设置在导轨上。本发明的有益效果是载板既能沿水平方向左右、前后移动,也能够沿水平方向旋转180°,使两块载板都能以相同的朝向与自动化设备对接,方便地对接自动化产线或镀膜设备腔体的载板导轨。
技术领域
本发明涉及硅片生产设备技术领域,具体涉及一种载板回转移动装置。
背景技术
单晶硅异质结太阳电池转换效率高,被光伏行业公认为下一代大规模产业化关键技术之一。异质结硅片载板从自动化过渡至镀膜设备内的移动效率,也是影响硅片生产效率的关键因素之一。现有技术中,两块镀膜载板上的硅片相向放置,工艺气体从中间对载板上的硅片进行镀膜,载板出腔体后载板及硅片相向放置,不方便自动化产线对不同朝向的硅片进行抓取动作,生产效率低。为了能够更好地利用设备产线使用空间,兼顾到镀膜设备同时对两片载板上的硅片进行镀膜,以及增强所配套的自动化产线的适应性,故需要开发一种能够对硅片进行移动和回转的设备。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种载板回转移动装置。
本发明的技术解决方案如下:
一种载板回转移动装置,其特征在于,包括基座、移动框架、回转框架和载板,
所述移动框架沿水平方向左右滑动设置在基座上,
所述移动框架上设置有回转驱动齿轮、从动内齿轮以及旋转电机,所述旋转电机沿移动框架高度方向设置,所述回转驱动齿轮和从动内齿轮均沿水平方向设置,所述回转驱动齿轮设置在旋转电机的输出轴上而能够在旋转电机的驱动下沿水平方向旋转,所述回转驱动齿轮与从动内齿轮啮合而能够带动从动内齿轮沿水平方向旋转,所述回转框架设置在所述从动内齿轮上而能够随从动内齿轮同步旋转,所述移动框架上还设置有夹紧装置,所述夹紧装置能够对所述回转框架进行夹紧而能够限制回转框架旋转,
所述回转框架上设置有导轨,所述载板沿水平方向前后滑动设置在所述导轨上,所述回转框架上还设置有载板驱动电机、载板驱动齿轮以及载板齿条,所述载板驱动电机沿水平方向设置,所述载板齿条与所述导轨平行设置,所述载板驱动齿轮设置在载板驱动电机的输出轴上,所述载板驱动齿轮与所述载板齿条啮合而能够带动载板齿条沿水平方向前后移动,所述载板与载板齿条连接而能够随载板齿条同步移动。
本发明的一种具体实施方式中,所述回转框架上还设置有用于控制载板驱动电机和载板驱动齿轮之间通断的电磁离合器,所述电磁离合器连接在载板驱动电机和载板驱动齿轮之间。
本发明的一种具体实施方式中,还包括上导轮,所述上导轮对称设置在载板上端两侧的导轨上。
本发明的一种具体实施方式中,还包括下导轮,所述下导轮设置在载板的下端,所述载板通过下导轮设置在导轨上。
本发明的一种具体实施方式中,所述夹紧装置为夹紧气缸,所述夹紧气缸包括缸体、活塞杆以及与活塞杆连接的杠杆压臂,所述杠杆压臂在活塞杆的驱动下朝向所述回转框架移动并夹紧所述回转框架。
本发明的一种具体实施方式中,所述夹紧气缸的数量为四个,分别设置在移动框架的四个角上。
本发明的一种具体实施方式中,所述从动内齿轮能够带动回转框架作180°回转运动。
本发明的一种具体实施方式中,还包括回转支承,所述从动内齿轮通过回转支承设置在移动框架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造