[发明专利]一种计算机控制的化学机械抛光装置

说明书

本发明公开了一种计算机控制的化学机械抛光装置，包括底座，所述底座上端固定连接有液压油缸，所述液压油缸活动端固定连接有安装板，所述安装板上端固定连接有抛光垫，所述底座上端固定连接有U型架，所述U型架内顶部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有圆盘，所述圆盘上安装有固定机构，所述固定机构包括对称固定连接在圆盘下端的多个固定轴，多个所述固定轴下端均固定连接有固定块，所述固定块下端开设有固定槽，所述固定槽内壁对称开设有两个滑槽，两个所述滑槽内壁滑动连接有两个固定杆。本发明中的清洁机构可以快速的将工件表面残留的抛光液和金属污染物清理掉，大大降低了工人的劳动的强度，提高的化学抛光的效率。

技术领域

本发明涉及化学机械抛光技术领域，尤其涉及一种计算机控制的化学机械抛光装置。

背景技术

化学机械抛光又称化学机械平坦化，是半导体器件制造工艺中的一种技术，是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。

现有的计算机控制的化学机械抛光装置在对工件抛光过后，工件表面会残留有大量的抛光液和金属污染物，后续还需要工人对工件表面的抛光液和金属污染物进行清理，比较麻烦，十分的费时费力，大大增加了工人的劳动强度，另外，现有的计算机控制的化学机械抛光装置一次只能对一个工件进行抛光，抛光效率比较低下。

基于此，我们提出一种计算机控制的化学机械抛光装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机控制的化学机械抛光装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种计算机控制的化学机械抛光装置，包括底座，所述底座上端固定连接有液压油缸，所述液压油缸活动端固定连接有安装板，所述安装板上端固定连接有抛光垫，所述底座上端固定连接有U型架，所述U型架内顶部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有圆盘，所述圆盘上安装有固定机构，所述固定机构包括对称固定连接在圆盘下端的多个固定轴，多个所述固定轴下端均固定连接有固定块，所述固定块下端开设有固定槽，所述固定槽内壁对称开设有两个滑槽，两个所述滑槽内壁滑动连接有两个固定杆，两个所述固定杆相互靠近的侧壁均固定连接有固定板，两个所述滑槽内壁均固定连接有第一气囊，所述第一气囊另一端与固定杆固定连接，所述第一气囊内壁固定连接有第一弹簧，所述第一气囊内填充有电流变液，且所述电流变液与电机电性连接，所述底座上安装有清洁机构。

优选地，所述清洁机构包括开设在底座上端的第一槽，所述第一槽内壁滑动连接有安装杆，所述安装杆侧壁固定连接有清洁板，所述清洁板内开设有进气槽，所述进气槽内壁开设有多个吸尘孔。

优选地，所述U型架上安装有散热机构，所述散热机构包括开设在U型架内壁的第二槽，所述第二槽内壁滑动连接有滑块，所述第二槽内底部固定连接有第二气囊，所述第二气囊上端与滑块固定连接，所述第二气囊侧壁固定连接有进气管，所述电机侧壁固定连接有散热管，所述第二气囊通过供气管与散热管连通。

优选地，所述清洁机构还包括固定连接在底座下端的集尘箱，所述进气槽通过出气管与散热管连通，所述进气槽通过排尘管与集尘箱连通。

优选地，所述U型架上安装有第一驱动机构，所述第一驱动机构包括转动连接在U型架内顶部的往复丝杠，所述往复丝杠下端与底座上端转动连接，所述往复丝杠侧壁与滑块螺纹连接，所述往复丝杠侧壁固定连接有第一齿轮，所述圆盘侧壁固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接。

优选地，所述底座上安装有第二驱动机构，所述第二驱动机构包括开设在底座内的第三槽，所述第三槽内壁密封滑动连接有导电滑块，所述第三槽内壁固定连接有导电条，所述第一槽内壁固定连接有导电弹簧，所述导电弹簧另一端与安装杆侧壁固定连接，且所述导电弹簧与导电条电性连接。