[发明专利]复合相变传热装置、复合热管及终端

权利要求书

1.一种复合相变传热装置，其特征在于，包括：主体，以及耦合于所述主体的隔离通道；其中，

所述主体，包括：对应的结构类型包括相变传热件；所述相变传热件对应的结构类型包括热管、均热板、回环；

所述隔离通道，包括：构造为除其两端口之外呈闭合的连通腔体；以及对应的结构类型包括由第一片材内围构成，或，由所述第一片材一面的全部以及构成所述主体外壁面的部分内围构成。

2.根据权利要求1所述的复合相变传热装置，其特征在于，所述耦合，对应的结构包括：

所述第一片材构成管状，套合于所述相变传热件外围，以使对应于所述套合处的所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面之间相距一定距离或局部贴合，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；或者，

所述第一片材构成矩形片状，并且所述第一片材一对朝的两侧边，粘结于所述相变传热件外壁面，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；

其中，所述第一片材对应的材料包括铜片、铝片、石墨烯散热膜片或隔热塑料膜片；

所述中空通道用于通过流体，所述流体包括气体或液体，所述气体包括空气，所述液体包括水；

所述中空通道，还包括：其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管；或者，

其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管，并且所述出管的开口端由端盖封堵，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道、所述出管至所述端盖，再经所述出管、所述中空管道、所述进管；或者，

其一端口连接有进管，另一端口粘结于所述主体外壁面，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道至所述另一端口对应的粘结处，再经所述中空管道、所述进管。

3.根据权利要求1所述的复合相变传热装置，其特征在于，所述相变传热件，对应的结构类型还包括：

多向延伸相变传热结构；所述多向延伸相变传热结构，构造为具有沿第一平面延伸的第一腔体，以及耦合于所述第一腔体的沿第二平面延伸的第二腔体；其中，

所述第一腔体或所述第二腔体对应的结构类型，包括扁平状；所述第一腔体或所述第二腔体对应的一端，设为所述多向延伸相变传热结构的蒸发端；

所述第一平面和所述第二平面对应的空间关系，包括正交；

所述第一腔体和所述第二腔体对应的连接关系，包括连通地构成闭合腔体，或，非连通地各自构成闭合腔体；

所述第一腔体或所述第二腔体对应的局部空间或全部空间，设有吸液芯，或，所述第一腔体及所述第二腔体对应的局部空间，设有吸液芯。

4.根据权利要求1所述的复合相变传热装置，其特征在于，还包括：

耦合至所述隔离通道内或两端开口中至少一个开口附近的动力部，其用于强迫所述隔离通道内流体的流动；其中，

所述动力部对应的产品类型包括泵；所述泵对应的产品类型包括气泵、水泵，以及对应的结构类型包括轴流式、径流式。

5.一种复合热管，应用于包括电子设备中，所述电子设备包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述复合热管包括：如权利要求1中所述热管及所述隔离通道；或，如权利要求1中所述热管及所述隔离通道，并在所述热管外壁面设置一个或以上翅片，所述翅片设于如权利要求1中所述的隔离通道内；

其中，所述热管，还包括：

构造为扁平管状的闭合腔体，且其厚度方向垂直于所述电子设备的厚度方向；以及，

所述热管对应的轴线形状包括直线形或L形；所述L形为绕对应于宽度方向上所在一轴折弯，并且其折弯处两侧的两段对应的预设位置包括一段设于所述电子设备中电池的一侧面、另一段设于所述电子设备边框的内侧面；以及，

所述闭合腔体设有吸液芯，所述吸液芯对应的预设结构包括一平行于所述闭合腔体轴线并沿所述闭合腔体厚度方向延伸的平面，将所述闭合腔体分为上腔体和下腔体，所述下腔体全部空间为所述吸液芯占据。