[发明专利]复合相变传热装置、复合热管及终端

说明书

本发明涉及一种复合相变传热装置、复合热管及终端。其中该复合相变传热装置，包括：主体，以及耦合于所述主体的隔离通道；其中，所述主体，包括：对应的结构类型包括相变传热件；所述相变传热件对应的结构类型包括热管、均热板、回环；所述隔离通道，包括：构造为除其两端口之外呈闭合的连通腔体；以及对应的结构类型包括由第一片材内围构成，或，由所述第一片材一侧面的全部以及构成所述主体外壁面的部分内围构成。实施本发明实施例，能够提升电子设备等散热效率。

技术领域

本发明涉及传热设备领域，尤其涉及一种复合相变传热装置、复合热管及终端。

背景技术

目前电子设备正向超薄化、轻量化、堆叠化、高性能和长续航方向发展，使得可用于散热的体积越来越小，散热问题成为制约高端电子器件发展的核心要素之一。热管、均热板、回环等作为当今效率最高的相变传热装置，已被广泛应用于解决微电子、光电子等终端设备的热问题。

现有技术中，与被动型散热系统相比，主动型散热系统包括相变传热装置、鳍片、风扇等。特别对笔记本电脑，该风扇为增大进风以增强换热，体积通常较大，以及鳍片等也相应占据一定空间。而对平板电脑或手机，其厚度更加超薄化，并伴随5G的普及，功率器件的热流密度越来越大。此外，为降低诸如电子设备中例如热管的空间占用，特别是在厚度方向上的空间占用，通常将热管压扁至极薄的扁平管状，或在热管厚度方向上一侧面复合例如石墨烯散热膜片。然而，将热管压扁的越薄，则管壳内部的闭合腔体的体积显著下降，这将导致可充入工质总量极少；并且在工作时，气相工质的流道极小，潜热传递不畅通，以及吸液芯厚度不足带来的液相工质回流变差等，蒸发端易发干烧，进而热通量大幅降低。

可见，如何解决电子设备中诸如散热系统的空间占用，实现散热系统小型化，并提高传热性能，成为亟待解决的技术难题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种复合相变传热装置、复合热管及终端，用以克服相关的现有技术的不足。

为实现本发明的目的，本发明采用如下的技术方案：

第一方面，本发明提供一种复合相变传热装置，其特征在于，包括：主体，以及耦合于所述主体的隔离通道；其中，

所述主体，包括：对应的结构类型包括相变传热件；所述相变传热件对应的结构类型包括热管、均热板、回环；

所述隔离通道，包括：构造为除其两端口之外呈闭合的连通腔体；以及对应的结构类型包括由第一片材内围构成，或，由所述第一片材一面的全部以及构成所述主体外壁面的部分内围构成。

较优地，所述耦合，对应的结构包括：

所述第一片材构成管状，套合于所述相变传热件外围，以使对应于所述套合处的所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面之间相距一定距离或局部贴合，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；或者，

所述第一片材构成矩形片状，并且所述第一片材一对朝的两侧边，粘结于所述相变传热件外壁面，进而获得所述第一片材内壁面和所述相变传热件外壁面内围的中空通道；

其中，所述第一片材对应的材料包括铜片、铝片、石墨烯散热膜片或隔热塑料膜片；

所述中空通道用于通过流体，所述流体包括气体或液体，所述气体包括空气，所述液体包括水；

所述中空通道，还包括：其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管；或者，

其两端口分别连接有进管、出管，以使所述流体沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道和所述出管，并且所述出管的开口端由端盖封堵，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道、所述出管至所述端盖，再经所述出管、所述中空管道、所述进管；或者，

其一端口连接有进管，另一端口粘结于所述主体外壁面，进而所述流体对应的循环包括沿程不泄露地依次通过所述进管、所述中空管道至所述另一端口对应的粘结处，再经所述中空管道、所述进管。