[发明专利]集成电路和相关联方法在审
| 申请号： | 202210182375.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN115132702A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 安东·萨尔菲纳 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 相关 方法 | ||
1.一种集成电路(300)，其特征在于，包括：
第一焊盘(302)；
第二焊盘(304)；
有源元件(306)，所述有源元件(306)具有电容耦合到所述第一焊盘(302)和所述第二焊盘(304)的节点(308)；
电压或电流源(310)，所述电压或电流源(310)连接到所述第一焊盘(302)；以及
检测模块(312)，所述检测模块(312)连接到所述第二焊盘(304)且被配置成确定所述第二焊盘(304)与所述第一焊盘(302)之间的电连续性。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，包括自测试电路系统，所述自测试电路系统被配置成：
使用所述电压或电流源将电压或电流供应到所述第一焊盘；以及
使用所述检测模块来确定所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的所述电连续性。
3.根据权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述电压或电流为直流DC电压或电流。
4.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，所述电压或电流源和/或所述检测模块包括低通滤波器电路。
5.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，所述检测模块被配置成基于所述第二焊盘处的所述电压或电流的测量值满足阈值而确定所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的所述电连续性。
6.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，包括：
第一电容器，所述第一电容器串联连接在所述有源元件的所述节点与所述第一焊盘之间；以及
第二电容器，所述第二电容器串联连接在所述有源元件的所述节点与所述第二焊盘之间。
7.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于：
所述第一电容器串联连接在所述有源元件的所述节点与所述电压或电流源之间；并且
所述第二电容器串联连接在所述有源元件的所述节点与所述检测模块之间。
8.根据权利要求6或权利要求7所述的集成电路，其特征在于，所述第一电容器和所述第二电容器被配置成滤出由所述电压或电流源供应到所述有源元件的所述节点的所述电压或电流。
9.一种封装集成电路(301)，其特征在于，包括：
根据在前的任一项权利要求所述的集成电路(300)；
外部端(318)，所述外部端(318)与所述有源元件的所述节点相关联；
第一键合线(314)，所述第一键合线(314)将所述第一焊盘(302)连接到所述外部端(318)；以及
第二键合线(316)，所述第二键合线(316)将所述第二焊盘(304)连接到所述外部端(318)。
10.一种用于测试具有第一焊盘、第二焊盘和有源元件的集成电路的方法，其特征在于，所述方法包括：
将电压或电流供应到所述第一焊盘；
确定所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的电连续性，
其中所述第一焊盘和所述第二焊盘电容耦合到所述有源元件的节点。
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