[发明专利]集成电路和相关联方法

说明书

本公开涉及一种集成电路和相关联的方法以及封装集成电路。所述集成电路包括：第一焊盘；第二焊盘；有源元件，所述有源元件具有电容耦合到所述第一焊盘和所述第二焊盘的节点；电压或电流源，所述电压或电流源连接到所述第一焊盘；以及检测模块，所述检测模块连接到所述第二焊盘且被配置成确定所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的电连续性。

技术领域

本公开涉及一种集成电路和相关联方法，且具体地说，但非排他地，涉及测试用于超宽带(UWB)收发器的集成电路。本公开另外涉及一种包括此类集成电路的封装集成电路。

背景技术

可通过使用多个键合线将收发器装置连接到RF引脚来增强包括收发器装置的封装集成电路的RF性能。例如，借助于将冗余引入到封装集成电路中的多个键合线，可减小电路电感和电阻，并且可增加可靠性。此类布置在UWB应用中得到应用，其中可在单个输入或输出处提供多个键合线以便改进系统性能。

当多个键合线用于封装集成电路时，可能会在制造期间出现一个键合线(或更一般地说，小于总数的键合线)尚未正确地键合的问题。这在针对电连接性的常规测试期间无法容易检测到，因为电连接(其提供电连续性)由至少一个正确地键合的键合线提供。例如，所述连接可充分地通过直流或与预期应用所需的频率相比范围更有限的频率。但是，当在现场操作时，封装集成电路的性能可能是次优的。

发明内容

根据本公开的第一方面，提供一种集成电路，包括：第一焊盘；第二焊盘；有源元件，所述有源元件具有电容耦合到第一焊盘和第二焊盘的节点；电压或电流源，所述电压或电流源连接到所述第一焊盘；以及检测模块，所述检测模块连接到第二焊盘且被配置成确定第二焊盘与第一焊盘之间的电连续性。

在一个或多个实施例中，所述集成电路包括自测试电路系统，所述自测试电路系统被配置成：使用电压或电流源将电压或电流供应到第一焊盘；以及使用检测模块来确定第二焊盘与第一焊盘之间的电连续性。电压或电流可为直流DC电压或电流。

在一个或多个实施例中，电压或电流源和/或检测模块包括低通滤波器电路。低通滤波器电路可为电阻器-电容器RC滤波器电路。

在一个或多个实施例中，检测模块被配置成基于第二焊盘处的电压或电流的测量值满足阈值而确定第二焊盘与第一焊盘之间的电连续性。第二焊盘处的电压或电流的电平可基本上对应于由电压或电流源提供到第一焊盘的电压或电流。

在一个或多个集成电路中，所述集成电路包括：串联连接在有源元件的节点与第一焊盘之间的第一电容器；以及串联连接在有源元件的节点与第二焊盘之间的第二电容器。第一电容器可串联连接在有源元件的节点与电压或电流源之间。第二电容器可串联连接在有源元件的节点与检测模块之间。第一电容器和第二电容器可被配置成滤出由电压或电流源供应到有源元件的节点的电压或电流。例如，第一电容器和第二电容器的阻抗可使得由电压或电流源供应的电压或电流基本上被阻止到达有源元件的节点，或被减弱50％、90％、99％、99.9％中的至少一个。衰减电平可与DC测试信号的例如0Hz的特定频率相关联。

在一个或多个实施例中，所述集成电路包括至少一个额外焊盘，其中至少一个额外焊盘中的每一个电容耦合到有源元件的节点。至少一个额外检测模块可连接到至少一个额外焊盘中的相应一个。每个检测模块可被配置成确定相应对应额外焊盘与第一焊盘之间的电连续性。

在一个或多个实施例中，所述集成电路包括连接到第一焊盘的第一静电放电ESD保护装置。第二ESD保护装置可连接到第二焊盘。第一ESD装置和第二ESD装置可包括共同接地栅极金属氧化物半导体场效应晶体管GGMOSFET，且可实施为GGNMOSFET。所述集成电路可另外包括至少一个额外ESD保护装置。每个额外ESD装置可连接到至少一个额外焊盘中的相应对应焊盘。第一ESD装置、第二ESD装置和至少一个额外ESD保护装置可包括共同GGMOSFET。

在一个或多个实施例中，有源元件为射频RF接收器或收发器、超宽带UWB收发器，或多尔蒂(Doherty)放大器。