[发明专利]一种PVDF基压电传感器及其制备方法在审
申请号: | 202210184724.0 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN114577374A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 林国良;林奥翔;麻胜兰;张筱逸;林荣和;戴龙辉 | 申请(专利权)人: | 福建工程学院;福建省兴岩建设集团有限公司 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16;H01L41/08;H01L41/18;H01L41/37;D01D5/00 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 张灯灿;蔡学俊 |
地址: | 350118 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pvdf 压电 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种PVDF基压电传感器,其特征在于,包括BT-BFO/PVDF复合压电薄膜、两片导电银胶带、两片塑封膜、冷压端子和屏蔽导线,所述BT-BFO/PVDF复合压电薄膜由BT-BFO纳米材料和PVDF材料制成,所述两片导电银胶带上分别具有引脚部,所述两片导电银胶带分别贴附于BT-BFO/PVDF复合压电薄膜的上、下两侧,所述两片塑封膜分别贴附于两片导电银胶带的上、下两侧,所述两片导电银胶带的引脚部分别连接一所述冷压端子,两个所述冷压端子分别连接所述屏蔽导线。
2.根据权利要求1所述的一种PVDF基压电传感器,其特征在于,将所述PVDF基压电传感器应用于装配式混凝土结构中灌浆套筒的密实度监测,其实现方法为:在套筒的出浆口和注浆口旁侧分别布设一个所述PVDF基压电传感器,靠近出浆口的传感器作为激励器,靠近注浆口的传感器作为接收器,所述接收器连接数据采集卡的接收端,所述数据采集卡的激励端连接电压放大器的输入端,所述电压放大器的输出端连接所述激励器,所述数据采集卡连接计算机;
待试件养护设定天数后,按如下方法进行套筒灌浆密实度检测:计算机控制数据采集卡产生一个电压信号,信号经过电压放大器后将信号放大,放大后的信号对激励器进行激励产生应力波,应力波在套筒内部发生衰减,衰减后的信号被接收器接收,接收的信号被数据采集卡所采集并在计算机上显示。
3.根据权利要求2所述的一种PVDF基压电传感器,其特征在于,两个PVDF基压电传感器在套筒上的安装位置从周向来看相差180°,即一个位于套筒的正面,另一个位于套筒的背面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种PVDF基压电传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备BT-BFO纳米材料;
(2)制备主要由BT-BFO纳米材料和PVDF材料混合组成的BT-BFO/PVDF纺丝液;
(3)制备BT-BFO/PVDF复合压电薄膜;
(4)制备基于BT-BFO/PVDF复合压电薄膜的BT-BFO/PVDF复合压电传感器。
5.根据权利要求4所述的一种PVDF基压电传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)的具体方法为:通过固相法制备xBaTiO3-(1-x)BiFeO3,按化学计量配比称量各组分,加入球磨罐中,加入无水乙醇球磨混合;然后,将混合好的浆料放进烘箱干燥,干燥后的粉末经过筛网筛选后放入氧化铝坩埚中压实,再放入马弗炉中保温,温度控制在850-950℃;合成后的粉体经过研钵的初步破碎后,过筛网;将获得的较细的xBaTiO3-(1-x)BiFeO3粉末放入球磨罐中,加入无水乙醇进行二次球磨;球磨后的浆料放入烘箱干燥,干燥后的粉末经过筛网,获得BT-BFO纳米材料。
6.根据权利要求5所述的一种PVDF基压电传感器的制备方法,其特征在于,所述xBaTiO3-(1-x)BiFeO3中,x=0.2 0.3, 0.4, 0.5。
7.根据权利要求4所述的一种PVDF基压电传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)的具体方法为:将PVDF粉末和制备的BT-BFO粉末倒入等比例制备的N,N-二甲基甲酰胺DMF与99.7%丙酮的混合溶液中,先将该溶液在室温下搅拌设定时间,后经过超声处理获得均匀的BT-BFO/PVDF纺丝液。
8.根据权利要求4所述的一种PVDF基压电传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)的具体方法为:将获得的BT-BFO/PVDF纺丝液加入注射器中,并将其置于注射泵中;注射器两端设置一个硅胶管以使溶液能够流到针头,在针头施加正电压以形成泰勒锥,喷射获得稳定的液体射流;采用接地的旋转滚筒作为纳米纤维的收集器,进而得到BT-BFO/PVDF复合压电薄膜。
9.根据权利要求4所述的一种PVDF基压电传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)的具体方法为:将导电银胶带通过模切机切成具有引脚部的预设图样,再将导电银胶带贴附在塑封膜上;将沉积在收集器上的BT-BFO/PVDF复合压电薄膜取下,按照所需规格通过模切机裁剪成相应大小,然后设置在上、下两侧的两片导电银胶带中;采用三明治结构通过塑封膜将复合压电薄膜包裹,并用塑封机进行塑封;导电银胶带的引脚部透过塑封膜上的开孔连接冷压端子,并通过冷压端子连接导线,从而制备得到BT-BFO/PVDF复合压电传感器。
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