[发明专利]一种铁基PCB板的制作方法

权利要求书

1.一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；

S2、图形转移；

S3、X-Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；

S4、阻焊印刷；

S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；

S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；

S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；

S8、OSP表面处理；

S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；

S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；

S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。

2.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2具体实施为以下步骤：

S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；

S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；

S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；

S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；

S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。

3.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4具体实施为以下步骤：

S4.1、预处理，对铁基PCB板的铜面进行磨刷处理；

S4.2、印刷，使用油墨涂布轮在铁基PCB板的铁基面表面涂设感光油墨层；

S4.3、预烤，根据所使用油墨特性进行预烤处理；

S4.4、二次曝光，对预烤后的铁基PCB板进行线路菲林曝光处理；

S4.5、显影，将铁基PCB板置于显影机中进行显影处理；

S4.6、烘烤，对铁基PCB板进行分段烘烤处理。

4.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S1中，所述铁基PCB板的最大尺寸控制在250mm*300mm至625mm*730mm之间。

5.根据权利要求2所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S2.3中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在8～11格。

6.根据权利要求3所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S4.3中，所述预烤的温度为75℃，烘烤时间为15～50min。

7.根据权利要求3所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S4.4中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在11～13格。

8.根据权利要求3所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S4.6中，所述分段烘烤依次进行90℃烘烤30min，150℃烘烤60min。

9.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S6中，所述光纤激光切割机的输出功率为1500W，切割精度为±30um，切割速度设为2.8～3.2m/min。

10.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤S9中，所述成型机的转速为25000rpm，XY方向的给进速度均为18mm/sec。