[发明专利]一种铁基PCB板的制作方法

说明书

本发明公开了一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，S2、图形转移；S3、X‑Ray打靶，S4、阻焊印刷；S5、文字喷印，S6、激光切割，S7、贴微粘膜，S8、OSP表面处理；S9、成型，S10、电测，S11、检验和包装；本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％‑10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种铁基PCB板的制作方法。

背景技术

铁基PCB板是由金属铁或其合金板、导热绝缘层、铜箔组成，其具有散热性优良、机械强度高等优点，主要应用于高端的电机、高端的马达产品上。铁基板硬度相比铝基板、铜基板等金属基板要大很多，且铁的金属活性较活泼导致铁基PCB板在制作过程中难度较大，尤其是钻孔、成型、OSP表面处理这3个工序。常规铁基PCB板钻孔与成型需使用特制钨钢合金刀具，刀具磨损后无法重复使用导致加工成本较高。OSP表面处理流程中，由于微蚀槽与抗氧化槽内均含有铜离子，导致与铁基板发生置换反应，OSP后铁基表面呈现暗红色的铜锈甚至微连短路。

基于上述情况，本发明提出了一种铁基PCB板的制作方法，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铁基PCB板的制作方法。本发明提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本发明取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本发明的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％-10％。本发明中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。

本发明通过下述技术方案实现：

一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：

S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；

S2、图形转移；

S3、X-Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；

S4、阻焊印刷；

S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；

S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；

S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；

S8、OSP表面处理；

S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；

S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；

S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。