[发明专利]一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺

权利要求书

1.一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：包括树脂板A(1)，所述树脂板A(1)的下表面设置有第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)；所述第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)均包括有PP片(4)和树脂板B(5)，所述PP片(4)的上表面与所述树脂板A(1)的下表面固定连接，所述PP片(4)的下表面固定连接有所述树脂板B(5)。

2.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述树脂板A(1)、PP片(4)和树脂板B(5)之间通过压合固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述第一阶梯部(2)的树脂板B(5)的厚度大于所述第一阶梯部(2)的树脂板B(5)的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述第一阶梯部(2)的宽度大于所述第二阶梯部(3)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述树脂板A(1)的两侧分别设置有对位销钉孔(6)。

6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的多级阶梯PCB板压合治具的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、模具板的选取与对位销钉孔制作，选取板厚大于2mm的树脂板A(1)作为模具板材料，使用具有控深功能的精密钻孔机按预设程序钻出对位销钉孔(6)；

S2、离型膜(7)与PP片(4)切割，将PP片(4)粘接在离型膜(7)上，使用UV激光机在离型膜(7)上按预设程序切割出阶梯位置图形，在PP片(4)上按预设程序切割出阶梯位置的PP图形；将切割后不需要的废PP片(4)边料、离型膜(7)边料撕掉，剩余的PP片(4)与离型膜(7)进行微粘组合；

S3、压合，将树脂板A(1)、PP片(4)和树脂板B(5)进行压合；

S4、镂空成型，将步骤3压合后的治具，使用精密成型机将阶梯位置以外的树脂板B(5)去除，形成所需的第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)；

S5、阶梯精修，使用控深锣机，将第二阶梯部(3)进行铣薄精加工，同时精修各个第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)的长宽尺寸；

S6、清洗检验，使用水将完成后的治具进行清洁，清洗完成后，使用千分尺或游标卡尺依次测量各个第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)的长宽高尺寸，检验合格后将治具放行到生产使用。

7.根据权利要求6所述的一种多级阶梯PCB板压合治具的制备工艺，其特征在于：在步骤S3中，压合后树脂板B(5)的厚度比PCB板上设计的最深的阶梯深度小0.2mm。

8.根据权利要求6所述的一种多级阶梯PCB板压合治具的制备工艺，其特征在于：在步骤S5中，铣薄后的第二阶梯部(3)的高度比PCB板上设计的阶梯深度小0.2mm；精修后的第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)的长宽尺寸比PCB板上设计的阶梯尺寸单边小0.1mm。