[发明专利]一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，其中一种多级阶梯PCB板压合治具包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B；本发明提供的一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺。

背景技术

随着电子产品体积逐渐微型化和轻型化发展，使得PCB板需要不断缩小体积的同时还需要具有承载更多的元器件的能力；为提高PCB板上元器件布线密度，电子产品可设计为多级阶梯高频PCB板，高频PCB板由两个及以上高频Core板通过高频PP片粘合而成，在不同的Core板上均可设计阶梯开窗，阶梯开窗内设计元器件焊盘，从而改善目前PCB板只能在最外层的Core板表面进行元器件焊盘布线设计的局限。由于阶梯板内有多个镂空开窗区域，且镂空区域内的焊盘需要打件，所以PCB生产过程中需要保证该镂空区域的焊盘不被污染。传统PCB阶梯板需在该阶梯区域手动放置垫片，因为手动放置垫片存在放置精度一致性差、放置效率低等缺点，从而限制了产品的大批量规模化生产。

基于上述情况，本发明提出了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺。本发明提供的一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。

本发明通过下述技术方案实现：

一种多级阶梯PCB板压合治具，包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述树脂板A、PP片和树脂板B之间通过压合固定连接。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第一阶梯部的树脂板B的厚度大于所述第一阶梯部的树脂板B的厚度。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第一阶梯部的宽度大于所述第二阶梯部的宽度。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述树脂板A的两侧分别设置有对位销钉孔。

制造上述的多级阶梯PCB板压合治具的制备工艺，包括以下步骤：

S1、模具板的选取与对位销钉孔制作，选取板厚大于2mm的树脂板A作为模具板材料，使用具有控深功能的精密钻孔机按预设程序钻出对位销钉孔；

S2、离型膜与PP片切割，将PP片粘接在离型膜上，使用UV激光机在离型膜上按预设程序切割出阶梯位置图形，在PP片上按预设程序切割出阶梯位置的PP图形；将切割后不需要的废PP片边料、离型膜边料撕掉，剩余的PP片与离型膜进行微粘组合；

S3、压合，将树脂板A、PP片和树脂板B进行压合；

S4、镂空成型，将步骤3压合后的治具，使用精密成型机将阶梯位置以外的树脂板B去除，形成所需的第一阶梯部和第二阶梯部；

S5、阶梯精修，使用控深锣机，将第二阶梯部进行铣薄精加工，同时精修各个第一阶梯部和第二阶梯部的长宽尺寸；