[发明专利]一种控温测试台

说明书

本发明公开了一种控温测试台，属于测试设备技术领域，控温测试台包括：吹气元件，吹气元件内设有进气通道和出气通道，进气通道供预设温度的气体流入，出气通道供气体流出；基座组件，与吹气元件组装形成测试区，基座组件内设有连通进气通道与出气通道的流通腔，流通腔与测试区连通，流通腔向测试区输送气体；探针，安装于基座组件中，并贯穿流通腔，以使气体能够流经探针。通过在基座组件上设置流通腔，流通腔连通进气通道与出气通道，且流通腔还与测试区连通，从而使用同样的预温气体同时为电子元件与探针预温、控温，保证二者均可达到目标温度，不存在温差，接触时不发生热量传递，电子元件温度稳定，提高测试精准度。

技术领域

本申请涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种控温测试台。

背景技术

电子元件在出厂前需要在不同温度下对电子元件进行性能测试，电子元件性能测试平台一般包括基板组件和探针，基板组件上设有测试区，电子元件置于测试区中，探针设置于电子元件下方，探针顶部穿入测试区中，探针尾端则与测试电路连接。测试时，使用压头将电子元件压在测试区内，并与探针顶部接触。

目前电子元件要求的测试温度为-55℃~150℃，对于小电子元件，由于其质量、体积小，热惯量小，在测试过程中小电子元件与探针接触时，其温度容易受影响，导致电子元件初始测试的温度点会与目标温度发生偏差。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高电子元件测试精度的控温测试台。

一种控温测试台，用于承载电子元件并使电子元件能在不同温度下测试，所述控温测试台包括：

吹气元件，所述吹气元件内设有进气通道和出气通道，所述进气通道供预设温度的气体流入，所述出气通道供所述气体流出；

基座组件，与所述吹气元件组装形成测试区，所述基座组件内设有连通所述进气通道与所述出气通道的流通腔，所述流通腔与所述测试区连通，所述流通腔向所述测试区输送所述气体；

探针，安装于所述基座组件中，并贯穿所述流通腔，以使所述气体能够流经所述探针。

采用本方案的有益效果：

与现有技术相比，通过在基座组件上设置流通腔，流通腔连通进气通道与出气通道，且流通腔还与测试区连通，使进气通道中的预设温度的气体流入流通腔中后，部分流入测试区中，为电子元件与探针头部预温、控温，部分流向出气通道，由于探针贯穿流通腔设置，流向出气通道的气体流经探针，为探针其它部位预温、控温，从而使用同样的预温气体同时为电子元件与探针预温、控温，保证二者均可达到目标温度，不存在温差，接触时不发生热量传递，电子元件温度稳定，提高测试精准度。即使在测试开始时，电子元件初始测试的温度也能够与目标温度相同，避免出现初始测试温度点精度偏移的情况。

同时，由于气体由流通腔持续输送至测试区，不会带动周围气体的流动，保证测试区环境温度的稳定性，从而保证电子元件温度的稳定性，进一步提高了测试精准度；且流通腔向测试区持续输送气体，使整个测试区充满气体，电子元件一直处于气体环境中，保证了整个电子元件的预温、控温效果。

在其中一个实施例中，所述基座组件包括基座和承托件，所述基座上开设第一通孔，所述承托件覆盖所述第一通孔的端口，以在所述基座上形成承载电子元件的容纳槽，所述流通腔开设在所述承托件中。

在其中一个实施例中，所述承托件上开设连通所述流通腔与所述进气通道的进气口；和/或，所述承托件上开设连通所述流通腔与所述出气通道的出气口。

在其中一个实施例中，所述吹气元件与所述承托件分布在所述基座的两侧，所述吹气元件上设有通气管，所述通气管穿过所述基座并与所述进气口和/或所述出气口连通且密封，以防止所述气体泄露。