[发明专利]一种异型半导体纳米电热膜发热体

说明书

本发明公开了一种异型半导体纳米电热膜发热体，包括基体，所述基体内的左右两侧均镀有电极，所述基体上表面的中部镀有半导体纳米电热膜，所述半导体纳米电热膜的两端与两个电极通电部位固定连接，所述半导体纳米电热膜的数量大于一个，所述基体上表面的外侧和两个相邻的半导体纳米电热膜之间均使用半导体纳米电热膜阻隔液防止镀膜的处理或在镀膜后可以进行激光除膜和打磨喷砂处理形成未镀膜绝缘基体，本异型半导体纳米电热膜发热体，大大提高了发热面积在基体上的占比，在相同面积下就提高了热效能和性价比，且在面状发热均匀度，过载电流的承载，美观度方面都有了很大的提升。

技术领域

本发明涉及电热膜技术领域，具体为一种异型半导体纳米电热膜发热体。

背景技术

透明半导体纳米电热膜是新一代的发热材料。它的发热方式不同于传统金属电阻丝。它零感抗，纯电阻发热，可接受1V-1000V电压输入，供电电源不分正负，交直流均可使用。并且以面状发热打破了传统的线状发热形态，热传递效果好，电热转换效率高：80％～97％，具有较好的节能优势。其具有抗酸碱腐蚀，抗氧化，阻燃，防潮，膜层硬度高，需金刚砂以上的硬度打磨才会破坏膜层，膜层无毒、无有害辐射、无任何污染等物化性质。

如图四所示传统圆形制作形式由于电流都往中心集中，对电热膜均匀性要求很高，若半导体纳米电热膜电阻均匀性相差±15Ω，长期使用则存在电流短路破坏电热膜的风险。且这种方式接线中心温度会较高，必须使用高温接线的方式，但老化程度还是会较大。在使用过程中也存在弊端，由于中心是电极接线位置，中心是不发热的。由于发热面积的分布的局限性，市场需求度会受影响；如图五所示传统圆形制作形式由于电极制作必须平行，(平面电路的通电原理是只走线路最短的路径，所以两端电极必须平行，才不会造成尖端放电的现象。)则会浪费大量的发热区域，只有中心方形区域才能发热，这样制作发热面积的比例较低，则会造成产品性价比较差，其他异性的半导体纳米电热膜发热体还未制作，难点就在于电极电路的设计和分布。

发明内容

鉴于现有技术中所存在的问题，本发明公开了一种异型半导体纳米电热膜发热体，采用的技术方案是，包括基体，所述基体内的左右两侧均镀有电极，所述基体上表面的中部镀有半导体纳米电热膜，所述半导体纳米电热膜的两端与两个电极通电部位固定连接，所述半导体纳米电热膜的数量大于一个，所述基体上表面的外侧和两个相邻的半导体纳米电热膜之间均使用半导体纳米电热膜阻隔液防止镀膜的处理或在镀膜后可以进行激光除膜和打磨喷砂处理形成未镀膜绝缘基体，未镀膜绝缘基体分隔每一个电热膜区域的绝缘段原理只是分隔不过电即可，分隔绝缘段区域不用太宽，可以细窄，保证绝缘不发热区域面积小，不要影响温度均匀性即可。

作为本发明的一种优选技术方案，每个所述半导体纳米电热膜的面积相等，半导体纳米电热膜的个数为任意个数，半导体纳米电热膜面积相等是为了确保他们之间的功率都相等，发热时每个面积的发热温度都相同，这种制作方式的温度不均匀度相差较低，因为电热膜面积的平均分隔可以减少了功率密度的误差，且每个区域的半导体纳米电热膜独立工作，通电电流平均分散至各个区域，很大的降低了过载电流的风险，稳定性更高。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电极两端采用高温接线的方式与外部的导线连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电极为台阶状，且两个电极与每个半导体纳米电热膜通电部位相互平行，半导体纳米电热膜两侧的通电电极是两侧平行的，上下半导体纳米电热膜之间互相独立，不存在尖端放电的风险，稳定安全。

作为本发明的一种优选技术方案，所述基体的侧面做有绝缘处理，可防止使用时出现漏电等危险情况。

作为本发明的一种优选技术方案，所述基体的材质为玻璃、陶瓷和经绝缘层处理后的金属。