[发明专利]一种树脂金刚石磨片的制备方法在审
申请号: | 202210186204.3 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN114918841A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 赵扬;林江程;胡凤欣;颜江华 | 申请(专利权)人: | 泉州众志新材料科技有限公司 |
主分类号: | B24D3/32 | 分类号: | B24D3/32;B24D7/06;B24D18/00 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 谢世玉 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 树脂 金刚 石磨 制备 方法 | ||
1.一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于,具有以下步骤:
步骤1、将制备好的冷压坯放入热压模具里,再将尼龙勾布放入冷压坯上;
步骤2、将装模完毕的热压模具放入平板硫化机进行热压成型;
a、热压破碎:第一次热压的热压压力为200-250kg/cm2,时间3-5s;将冷压坯碎粒成均匀填入热压模具的颗粒腔体内;
b、热压烧结:第二次热压的热压压力为50-100kg/cm2,时间5-7min;第二次热压为现有热压烧结工艺,破碎的冷压坯烧结成型磨片工作层;
步骤3、热压模具在平板硫化机上压制成型,开模取出磨片工作层;
步骤4、用胶水将磨片工作层的背面与尼龙绒布胶合在一起,制得树脂金刚石磨片。
2.如权利要求1所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:所述热压模具的单颗粒腔体的尺寸是5mm*5mm,单颗粒腔体的棱的宽度为1mm,相邻两棱之间的跨度为5mm,棱的宽度:棱的跨度=1:5。
3.如权利要求1所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤2中,热压破碎的热压压力为200kg/cm2。
4.如权利要求1所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤1中,所述冷压坯的制备方法具有以下步骤:
S1、准备冷压坯原料:按重量百分比称取冷压坯原料并放入料斗中充分搅拌3-5小时,混合均匀制成混合料;
S2、冷压坯原料下料至料盒内:所述料斗连接螺旋下料管,料斗振动并配合螺旋下料管转动传送混合料到冷压机的料盒内;
S3、冷压坯原料再次搅拌:所述料盒内安装有搅拌器,对进入料盒内的混合料进行再次搅拌;
S4、冷压坯原料下料至冷压模腔内:所述料盒平推到冷压模腔上方,料盒内的混合料掉落入冷压模腔里;
S5、冷压预备:混合料填充满冷压模腔后,冷压模具平面会向上抬起3-5mm,混合料平面会低于冷压模具平面;
S6、冷压坯冷压成型:冷压机使用30-60T的压力,上、下压头同时对混合料施加上下两个方向压力,冷压成型冷压坯;
S7、冷压坯脱模:上、下压头双向施加压力冷压成型冷压坯后,上、下压头先不松开,冷压模具平台下沉,将冷压坯顶出冷压模具平台后,上、下压头再回程;
S8、冷压坯收集堆叠:带4个φ1cm吸盘的机械手会自动吸附起冷压坯放置在传送带上,一片一片堆叠在一起。
5.如权利要求4所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤S1中,冷压坯原料的各组分重量百分比:金刚石10-15%、酚醛树脂40-50%、碳化硅10-15%、白刚玉5-10%、硬脂酸锌3-5%和填料20-30%。
6.如权利要求4所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤S2中,所述料斗的振动频率为100-200次/min。
7.如权利要求4所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤S3中,所述料盒的搅拌器的搅拌转速为300-600转/min。
8.如权利要求4所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤S4中,下料过程中,所述料盒上的搅拌器正转0.7-1.2秒,反转0.7-1.2秒;且所述料盒通过定容的方式控制冷压坯的料重。
9.如权利要求4所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤S6中,冷压坯的冷压成型时的压缩比控制在2-3之间。
10.如权利要求4所述一种树脂金刚石磨片的制备方法,其特征在于:在步骤S7中,冷压模具对每次冷压成型的冷压坯进行计数,自动累加生产数量;在步骤S8中,设置堆叠数量为10-20片,堆叠数量达到设置数量后,传送带走动一个冷压坯的位置,重新开始堆叠。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州众志新材料科技有限公司,未经泉州众志新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210186204.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于点状电极探杆原位测量气泡型浅层气含气量的方法
- 下一篇:半导体装置结构