[发明专利]光纤预制棒的加工工艺以及光纤

权利要求书

1.一种光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；

（2）去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，对去膜机构进行避让，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；

（3）在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒；

所述步骤（1）和步骤（2）通过去膜装置实施，所述去膜装置包括：

机座；

多个间隔设置的升降元件，安装在机座上，所述升降元件的活塞杆上具有与水平设置的芯棒配合的支撑块，所述支撑块的上表面为弧形；

安装架，固定在所述机座上，且位于各升降元件的侧边，所述安装架上具有水平滑轨；

去膜机构，滑动安装在所述水平滑轨上，去膜机构用于去除芯棒外侧的保护膜；以及

去膜机构驱动结构，用于带动去膜机构沿水平滑轨移动；

所述去膜机构包括：

中空座，滑动安装在所述安装架的水平滑轨上；

转动环，转动安装在所述中空座上；

转动环驱动结构，用于驱动所述转动环转动；

转动盘，转动安装在所述转动环的侧边；

转动盘驱动电机，安装在转动环上，用于驱动所述转动盘转动；

夹紧释放组件，安装在所述转动盘上，用于夹紧保护膜的头部；以及

缠绕片，安装在所述转动盘上，与所述夹紧释放组件配合，从芯棒去除的保护膜绕设在缠绕片和夹紧释放组件的外侧。

2.如权利要求1所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述夹紧释放组件包括：

弧形片，固定在转动盘上；

压杆，活动设置在弧形片的内侧，压杆和弧形片相互配合用于夹紧保护膜的头部；以及

第一伸缩元件，用于驱动所述压杆靠近或远离所述弧形片。

3.如权利要求2所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述缠绕片为弧形，从芯棒去除的保护膜绕设在弧形片和缠绕片的外侧。

4.如权利要求2所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述缠绕片滑动安装在转动盘上，所述去膜机构还包括用于驱动所述缠绕片相对弧形片移动的第二伸缩元件。

5.如权利要求4所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述去膜机构还包括：

推板，外套在弧形片和缠绕片上，所述推板上具有供缠绕片活动的第一避让凹口以及供压杆活动的第二避让凹口；以及

第三伸缩元件，安装在转动盘上，用于与所述推板配合，带动推板将缠绕在弧形片和缠绕片上的保护膜向外推出。

6.如权利要求1所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述去膜装置还包括两组设置在机座上的感应板，所述感应板上安装有传感器。

7.如权利要求1所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述机座下部安装有滚轮。

8.一种光纤，其特征在于，通过光纤预制棒拉丝得到，所述光纤预制棒通过权利要求1～7任意一项所述的光纤预制棒的加工工艺制得。