[发明专利]光纤预制棒的加工工艺以及光纤

说明书

本申请公开了光纤预制棒的加工工艺以及光纤，其中，光纤预制棒的加工工艺，包括：(1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；(2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；(3)在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒。本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒，在去膜机构移动时，即便有几个升降元件不工作，也不会导致芯棒倾倒，能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。

技术领域

本发明涉及光纤预制棒领域，具体涉及光纤预制棒的加工工艺以及光纤。

背景技术

通过在芯棒的外侧加工出外包层得到光纤预制棒，通过拉丝炉的拉丝能够将光纤预制棒加工成光纤。生产过程中，生产得到的芯棒并不会直接使用，为了保护芯棒，会在芯棒的外侧缠绕保护膜，当需要使用时，需要人工去除保护膜。在缠绕时为了有更好的保护效果，保护膜通常缠绕有多层，这导致人工去除保护膜的工作量大，特别是对于大尺寸的芯棒而言，保护膜缠绕的比较多，去膜效率低。

发明内容

本发明针对上述问题，提出了光纤预制棒的加工工艺以及光纤。

本发明采取的技术方案如下：

一种光纤预制棒的加工工艺，包括以下步骤：

(1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；

(2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，对去膜机构进行避让，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；

(3)在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒。

本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒，在去膜机构移动时，即便有几个升降元件不工作(下移)，也不会导致芯棒倾倒，通过这种方式能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。

于本发明其中一实施例中，所述步骤(1)和步骤(2)通过去膜装置实施，所述去膜装置包括：

机座；

多个间隔设置的升降元件，安装在机座上，所述升降元件的活塞杆上具有与水平设置的芯棒配合的支撑块，所述支撑块的上表面为弧形；

安装架，固定在所述机座上，且位于各升降元件的侧边，所述安装架上具有水平滑轨；

去膜机构，滑动安装在所述水平滑轨上，去膜机构用于去除芯棒外侧的保护膜；以及

去膜机构驱动结构，用于带动去膜机构沿水平滑轨移动。

实际运用时，去膜机构驱动结构可以采用现有的各种驱动结构，比如由电机驱动的丝杆副结构(丝杆水平设置，去膜机构具有与丝杆啮合的螺纹孔，通过电机转动带动去膜机构水平移动)，比如由电机驱动的齿条和齿轮结构(齿条水平设置，电机和齿轮安装在去膜机构上，通过齿轮和齿条的啮合带动去膜机构移动)，又比如传输带结构等等。

实际运用时，本申请的去膜装置还可以用于去除光纤预制棒上的保护膜。

于本发明其中一实施例中，所述去膜机构包括：

中空座，滑动安装在所述安装架的水平滑轨上；

转动环，转动安装在所述中空座上；

转动环驱动结构，用于驱动所述转动环转动；

转动盘，转动安装在所述转动环的侧边；