[发明专利]一种光刻胶固化装置

说明书

本发明提供一种光刻胶固化装置，包括固化炉以及用于承载涂覆的光刻胶层并转移到固化炉中的载板，设置在固化炉内并与固化炉相对静止的磁力装置；载板包括基板及固定在基板上的磁性板；磁力装置用于对放置到固化炉内的磁性板提供与重力方向相反的非接触式作用力。在固化炉内设置磁力装置，采用带有磁性板的载板，当载板承载着光刻胶层转移到固化炉中后，磁力装置能够对磁性板提供与重力方向相反的非接触式作用力，避免基板的中心区域因重力原因而出现凹陷，从而解决光刻胶层的凹陷问题，将光刻胶层的平整度控制在满足需求的范围内，保障后续的光刻和电镀工艺；此外，由于是非接触式作用力，因此载板下方留有一定空间供机械传送手进行操作。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种光刻胶固化装置。

背景技术

在高密度扇出封装结构中，通常是在12寸载板上旋涂具有一定厚度的光刻胶层，而旋涂的光刻胶液体需要在后续固化工艺过程中进行2个小时的固化处理，当旋涂有光刻胶液体的载板放在固化炉中经历长时间的固化工艺时，通过在固化炉内侧壁上的机械凸部来实现对载板的边缘部位的支持，从而实现对整个载板的支持。

但载板的中心区域是没有机械凸部为其提供机械支持的，导致载板的中心区域在重力的作用下会形成微小的塌陷，尤其是当为提高生产效率时采用尺寸更大的载板时，这种因重力作用在载板中心区域会形成更大的塌陷，因此，旋涂的光刻胶层也会在载板的中心区域形成凹陷(如图1和图2所示，旋涂在载板上的光刻胶层10包括相对的光刻面10a和附着面10b，附着面10b与载板接触；其中，光刻面10a明显出现凹陷)，而放入固化炉但还未完成固化的光刻胶液体的粘度通常较低，尤其是适用于制备窄线宽和窄线距的金属布线层时，采用的光刻胶液体的粘度更低(比如一种由10-40wt％的硅氧烷聚合物和60-90wt％的2-甲氧基-1-乙酸乙酯组成的光阻薄膜(光刻胶的一种)，其未固化时的粘度非常低，能够制备极薄的光阻薄膜，而光阻薄膜的厚度与制备得到的金属传输线的线宽和线距成正线性相关性，即，光阻薄膜的厚度越小，制备得到的金属传输线的线宽和线距也越小，从而提高电源和信号传输线的走线密度，适用于芯片引脚较多的高速芯片的封装)，由于中心区域的凹陷，还会导致光刻胶液体流向中心区域，并且，光刻胶液体的粘度越低，在中心区域聚集的光刻胶液体也越多，最终降低了固化得到的光刻胶层的平整度，从而影响后续的光刻和电镀工艺的精度，尤其是在采用光刻和电镀工艺制备多层极窄线宽和线距的金属布线层时，对光刻胶层的平整度要求极为苛刻，高密度扇出封装结构中的光刻胶固化层的平整度通常控制≤1um的范围内，导致上述固化得到的光刻胶层无法满足要求。

如果将机械凸部设置成能承载载板整个平面的机械部件，则无法通过机械传送手托起载板的非光刻胶面传输到固化炉中。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供一种光刻胶固化装置。

在一个实施例中，本发明提供一种光刻胶固化装置，包括固化炉以及用于承载涂覆的光刻胶层并转移到固化炉中的载板，还包括：

设置在固化炉内并与固化炉相对静止的磁力装置；载板包括基板以及固定在基板上的磁性板；

磁力装置用于对放置到固化炉内的磁性板提供与重力方向相反的非接触式作用力。

在一个实施例中，磁力装置包括：

固定托板、分别固定在固定托板上的若干个绕制有线圈的铁芯、设置在固定托板内部的磁力控制器，磁力控制器分别与若干个线圈连接。

在一个实施例中，磁力控制器包括：

开关控制电路和电流控制电路；

开关控制电路用于控制线圈的通电和断电；

电流控制电路用于控制线圈的通电电流的大小。

在一个实施例中，磁性板包括：

分别固定在基板上的若干个磁铁、包封在若干个磁铁上的包封层。