[发明专利]半导体结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210191057.9 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN114649330A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 陈重辉;陈威志;黄天建;蔡健群;沈瑞滨;余宗欣;张智贤;谢正祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/02;H01L21/8238
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体结构,包括:

第一finfet单元,所述第一finfet单元的每个具有根据模拟电路设计规则的模拟鳍边界;

第二finfet单元,所述第二finfet单元的每个具有根据数字电路设计规则的数字鳍边界;

第一电路,形成有所述第一finfet单元;

第二电路,形成有所述第二finfet单元;以及

第三电路,形成有所述第一finfet单元中的一个或多个和所述第二finfet单元中的一个或多个。

2.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元用作电流模式逻辑中的开关。

3.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元包括中段制程(MEOL)层,所述中段制程层包括多个源极/漏极接触件,其中,所述多个源极/漏极接触件包括具有第一电阻的第一源极/漏极接触件以及具有小于或等于所述第一源极/漏极接触件的所述第一电阻的0.5倍的第二电阻的第二源极/漏极接触件。

4.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第一finfet单元用于输入/输出(I/O)电路并且用作长沟道晶体管。

5.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,形成有所述第二finfet单元的串行器/解串器电路单元直接邻接形成有所述第二finfet单元的数字逻辑电路单元。

6.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元配置为包括具有更短金属长度的金属层,从而使得电迁移(EM)最大电流更高。

7.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元具有更高的跨导(GM)、更高的单位增益频率(UGF)和更高的最大电迁移(EM)电流。

8.根据权利要求1所述的半导体结构,其中:

所述第一finfet单元具有位于鳍栅格结构的栅格线上的第一鳍;以及

所述第二finfet单元具有位于所述鳍栅格结构的所述栅格线之间的第二鳍。

9.一种半导体结构,包括:

第一finfet单元,具有第一鳍边界,包括:

第一有源区域,与具有均匀间距的对应栅格线对准;以及

第一栅极导体,设置在所述第一有源区域上并且电耦接至所述第一有源区域;以及

第二finfet单元,具有第二鳍边界,包括:

第二有源区域,与所述第一鳍边界的所述栅格线交错;以及

第二栅极导体,设置在所述第二有源区域上并且与所述第二有源区域电耦接。

10.一种制造半导体结构的方法,包括:

形成具有第一finfet单元的第一电路,所述第一finfet单元具有位于鳍栅格结构的栅格线上的第一鳍;

形成具有第二finfet单元的第二电路,所述第二finfet单元具有与所述鳍栅格结构的所述栅格线交错的第二鳍;以及

形成具有所述第一finfet单元中的至少一个和所述第二finfet单元中的至少一个的第三电路。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210191057.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top