[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
申请号: | 202210191057.9 | 申请日: | 2022-02-25 |
公开(公告)号: | CN114649330A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 陈重辉;陈威志;黄天建;蔡健群;沈瑞滨;余宗欣;张智贤;谢正祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/02;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体结构,包括:
第一finfet单元,所述第一finfet单元的每个具有根据模拟电路设计规则的模拟鳍边界;
第二finfet单元,所述第二finfet单元的每个具有根据数字电路设计规则的数字鳍边界;
第一电路,形成有所述第一finfet单元;
第二电路,形成有所述第二finfet单元;以及
第三电路,形成有所述第一finfet单元中的一个或多个和所述第二finfet单元中的一个或多个。
2.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元用作电流模式逻辑中的开关。
3.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元包括中段制程(MEOL)层,所述中段制程层包括多个源极/漏极接触件,其中,所述多个源极/漏极接触件包括具有第一电阻的第一源极/漏极接触件以及具有小于或等于所述第一源极/漏极接触件的所述第一电阻的0.5倍的第二电阻的第二源极/漏极接触件。
4.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第一finfet单元用于输入/输出(I/O)电路并且用作长沟道晶体管。
5.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,形成有所述第二finfet单元的串行器/解串器电路单元直接邻接形成有所述第二finfet单元的数字逻辑电路单元。
6.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元配置为包括具有更短金属长度的金属层,从而使得电迁移(EM)最大电流更高。
7.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第二finfet单元具有更高的跨导(GM)、更高的单位增益频率(UGF)和更高的最大电迁移(EM)电流。
8.根据权利要求1所述的半导体结构,其中:
所述第一finfet单元具有位于鳍栅格结构的栅格线上的第一鳍;以及
所述第二finfet单元具有位于所述鳍栅格结构的所述栅格线之间的第二鳍。
9.一种半导体结构,包括:
第一finfet单元,具有第一鳍边界,包括:
第一有源区域,与具有均匀间距的对应栅格线对准;以及
第一栅极导体,设置在所述第一有源区域上并且电耦接至所述第一有源区域;以及
第二finfet单元,具有第二鳍边界,包括:
第二有源区域,与所述第一鳍边界的所述栅格线交错;以及
第二栅极导体,设置在所述第二有源区域上并且与所述第二有源区域电耦接。
10.一种制造半导体结构的方法,包括:
形成具有第一finfet单元的第一电路,所述第一finfet单元具有位于鳍栅格结构的栅格线上的第一鳍;
形成具有第二finfet单元的第二电路,所述第二finfet单元具有与所述鳍栅格结构的所述栅格线交错的第二鳍;以及
形成具有所述第一finfet单元中的至少一个和所述第二finfet单元中的至少一个的第三电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的