[发明专利]一种柔性基材的撕膜方法及装置

说明书

本发明涉及一种柔性基材的撕膜方法及装置，属于撕膜设备技术领域。其主要解决目前PET膜移除方法，主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低，撕膜过程中产生的静电容易导致沾污的问题，提出如下技术方案。包括真空吸附载台、撕膜机械手和膜片，所述真空吸附载台包括上台板和下台板。本发明通过设置夹指，置于基材表面上方，利用真空吸附载台上台面的台阶实现PET膜的夹取并沿基材对角线方向，以距离基材表面很小的高度移动，利用PET膜的小半径弯曲释放的能量，实现粘结层的断裂分离；从而省去了人工完成带来的麻烦，而且整体的效率也会变得更高；最后就是整个撕膜过程中不易产生静电，从而确保了整个撕膜过程中的洁净度。

技术领域

本发明涉及撕膜设备技术领域，具体为一种柔性基材的撕膜方法及装置。

背景技术

多层陶瓷电子元件以其高频性能优异、集成密度高等特点，在航天、通信等领域获得广泛应用。多层陶瓷电子元件是由薄膜陶瓷制作而成，在制作过程中需要将薄膜陶瓷表面的PET膜移除。

但是目前PET膜移除方法，主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低，撕膜过程中产生的静电容易导致沾污。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种柔性基材的撕膜方法及装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种柔性基材的撕膜装置，包括真空吸附载台、撕膜机械手和膜片，所述真空吸附载台包括上台板和下台板，上台板和下台板构成密封区域，所述下台板上固定安装有旋转气缸和定位块；所述撕膜机械手包括Z向驱动模组、X向驱动模组、夹指和框架，所述Z向驱动模组在X向驱动模组上滑动连接，所述夹指固定安装在Z向驱动模组的下端，所述框架连接在X向驱动模组的背面。

作为本发明的一种优选技术方案，所述膜片包括PET膜和柔性基材体，所述PET膜与柔性基材体粘合连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述上台板的上端表面开设有吸附孔，且吸附孔呈矩阵排列状设计；所述柔性基材体固定在上台板的上端表面。

作为本发明的一种优选技术方案，所述上台板和下台板构成的密封区域与真空发生器连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位块通过气缸与下台板连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹指置于柔性基材体的表面正上方。

作为本发明的一种优选技术方案，还提供一种柔性基材的撕膜方法，包括以下步骤：

S1、将膜片放置到上台板上，定位块从四边向中心移动，实现膜片的定位；定位动作完成后，利用真空发生器产生的负压将膜片固定；

S2、膜片固定后，Z向驱动模组与X向驱动模组同时移动，使夹指移动至上台板台阶附近；

S3、X向驱动模组向料片靠近，使PET膜的一角进入夹指的夹持范围内。夹指到位后，夹紧PET膜，并向上移动一段距离；

S4、Z向驱动模组移动到位后，X向驱动模组向膜片的中心移动一段距离，使PET膜的一角构成“S”形；

S5、“S”形形成后，Z向驱动模组需要进一步向下移动，减小弯曲半径；

S6、Z向驱动模组在保持PET膜较小的弯曲半径状态下，X向驱动模组沿着膜片对角线方向移动，实现PET膜与柔性基材体的分离。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明的柔性基材的撕膜方法及装置，具备以下有益效果：