[发明专利]一种室温固化流平成型的液体灌封胶

权利要求书

1.一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5%～2.0%。

2.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述的A组份各成份的重量份为：第一乙烯基硅油50～150份、第二乙烯基硅油5～30份、补强填料15～200份、氢氧化铝30～300份、催化剂0.03份～2.0份、黑色色浆0.2份～1.5份。

3.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述的B组份各成份的重量份为：第一乙烯基硅油50～150份、第二乙烯基硅油5～30份、含氢硅油1.5份～10份、补强填料15～200份、氢氧化铝30～300份、抑制剂0.01份～1.0份。

4.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述的补强填料为乙烯基硅树脂、MQ树脂、石英粉、硅微粉中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述的含氢硅油粘度为20～300mpa·s，氢在含氢硅油中的质量百分含量为0.10%～1.00%。

6.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述的氢氧化铝粒径为0.5μm～100μm。

7.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述的催化剂为铂金催化剂，所述的铂金催化剂包括铂～乙烯基硅氧烷络合物或铂～炔烃基络合物中的一种或者两种的组合。

8.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述抑制剂为4-乙炔基-4-环己醇、乙烯基环己醇、多乙烯基聚硅氧烷中的一种或者两种以上的组合。

9.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶，其特征在于：所述色浆为黑色色浆，包括色粉和甲基硅油。

10.根据权利要求1所述的一种室温固化流平成型的液体灌封胶制备方法，其特征在于：所述的A组份制备方法为按照以下步骤进行：

步骤一：将50～150份第一乙烯基硅油、5～30份第二乙烯基硅油、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、色浆在室温下进行高速分散，以2000r/min的转速搅拌3h，边分散边抽真空；

步骤二：加入铂金催化剂，以2000r/min的转速搅拌30min，边分散边抽真空，制得A组份；

所述的B组份制备方法为按照以下步骤进行：

步骤一：将50～150份第一乙烯基硅油、5～30份第二乙烯基硅油、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、色浆在室温下进行高速分散，以2000r/min的转速搅拌3h，边分散边抽真空；

步骤二：加入抑制剂，以2000r/min的转速搅拌30min，边分散边抽真空，制得B组份；

最后将上述A组份、B组份按质量比1:1进行混合制得灌封胶，灌封胶粘度为1500～4000mpa·s，导热率为0.5～2.5W/m·k，击穿电压大于23kV/mm，阻燃性能为UL94 V0级。