[发明专利]一种室温固化流平成型的液体灌封胶

说明书

一种室温固化流平成型的液体灌封胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、黑色色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油5～30份、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5%～2.0%。本发明所用原料比较普遍，工艺简单，成本较低，粘度1500～4000mpa·s，低粘度有利于在形状不规则的电子元器件中进行施工、流平，能够保证产品的绝缘、抗震、缓冲性能。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种室温固化流平成型的液体灌封胶。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

目前经过检索较为接近的技术有如下四种，1)中国专利CN202011295341.8公布了一种高导热且成本较低的灌封胶，其类型为单组分缩合型硅橡胶，粘度比较高，在固化过程中无法充分消泡，容易造成产品缺陷，且其催化剂二月桂酸二丁基锡不能符合欧盟环保的要求；2)中国专利CN202010788500.1中的灌封胶具有低密度低粘度高导热的特点，但其采用石墨烯、氮化铝不仅成本非常高，而其粉体总量比较少且无高效阻燃剂的情况下，其阻燃性能不能够太理想；

3)中国专利CN201910409029.8公开了一系列兼具了导热和轻质化的灌封胶，但石墨烯需要进行预处理，工艺复杂，且其本身价格比较高，同时无法兼顾粘度，使得施工流平性能不理想，使用氯铂酸催化剂无法符合环保要求；4)中国专利CN201911425331.9公布的一系列低粘度且拉伸性能较好的灌封胶，粘度范围为4000～5500cps，会存在一定的触变性，粘度降到4000以下会更加理想，且其成本也会高于市场指导价。如何提供一种具有更低的成本、更为优良的绝缘、导热、阻燃以及施工性能的液体灌封胶是本领域技术人员研究的对象。

发明内容

本发明提供了一种低成本、低粘度、高导热、高绝缘性、阻燃的室温固化流平成型的液体灌封胶。

一种室温固化流平成型的液体灌封胶,包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1％～1.5％；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5％～2.0％。

乙烯基硅油主要有端乙烯基聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，可根据需要提供不同粘度和乙烯基含量的产品。含氢硅油与第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油共同构成液体灌封胶的基础胶料。

本发明中采用一种粘度在200～1000mpa·s的第一乙烯基硅油结合粘度为20～150mpa·s的第二乙烯基硅油，利用第二乙烯基硅油的超低粘度性能实现液体灌封胶的高流动性，以达到在电路板等凹凸不平物体上面的灌封胶快速流平性能，第一乙烯基硅油相对较高的粘度实现灌封胶的固化性能。目前一般的灌封胶中是不能使用粘度为20～150mpa·s的乙烯基硅油，因为使用后是无法快速固化的。补强填料主要用于提高液体灌封胶的拉伸强度。