[发明专利]覆铜积层板、聚酰亚胺树脂及其制造方法

说明书

本发明提供一种聚酰亚胺树脂，包括二酐单体以及二胺单体，其中二胺单体包含末端胺基改质之聚苯醚寡聚物所衍伸的残基。由于二胺单体包含末端胺基改质之聚苯醚寡聚物所衍伸的残基，聚酰亚胺树脂具有低介电常数以及高剥离强度之特性。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺树脂及其制造方法，聚酰亚胺树脂可以应用于覆铜积层板上。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)具有重量轻以及可挠等优点，使其成为许多电子装置的重要构件。目前，藉由图案化覆铜积层板(Copper-CladLaminate，CCL)中的铜层以进行布线加工，藉此获得FPC。随着5G通讯的发展，许多厂商致力于降低覆铜层迭板中的基底材料(例如聚酰亚胺树脂)的介电特性。然而，现有的聚酰亚胺树脂难以兼具与铜层之间的接着强度以及低介电特性的优点。

发明内容

本发明提供一种聚酰亚胺树脂，具有低介电常数以及高接着强度的特性。

本发明提供一种覆铜积层板，其铜层与聚酰亚胺树脂之间的接着强度高。

本发明提供一种聚酰亚胺树脂的制造方法，所合成的聚酰亚胺树脂具有低介电常数以及高接着强度的特性。

本发明的至少一实施例提供一种聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂包括二酐单体以及二胺单体，其中二胺单体包含末端胺基改质的聚苯醚寡聚物所衍伸的残基。

本发明的至少一实施例提供一种覆铜积层板，包括铜层以及形成于铜层上的聚酰亚胺树脂。

本发明的至少一实施例提供一种聚酰亚胺树脂的制造方法，包括：将二胺单体溶于溶剂中，其中所述二胺单体包含末端胺基改质的聚苯醚寡聚物；以及将二酐单体加入溶剂中，并进行聚合反应。

基于上述，由于聚酰亚胺树脂中的二胺单体包含末端胺基改质的聚苯醚寡聚物所衍伸的残基，聚酰亚胺树脂具有低介电常数以及高接着强度的特性。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种覆铜积层板的剖面示意图。

附图标记说明

10:覆铜积层板；

100:铜层；

200:聚酰亚胺树脂；

T1:厚度。

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的一种覆铜积层板的剖面示意图。

请参考图1，覆铜积层板10包括铜层100以及形成于铜层100上的聚酰亚胺树脂200。在一些实施例中，聚酰亚胺树脂200的厚度T1在12微米至50微米的范围之间。

聚酰亚胺树脂200的制造方法包括将二胺单体溶于溶剂中，接着将二酐单体加入溶剂中，并进行聚合反应。在本实施例中，将聚合反应后合成的聚酰亚胺树脂200涂布于铜层100上，并固化前述聚酰亚胺树脂200以获得覆铜积层板10。在一些实施例中，聚酰亚胺树脂200为热塑性聚酰亚胺。

在本实施例中，合成聚酰亚胺树脂200所用的二胺单体包含末端胺基改质的聚苯醚寡聚物，其结构如化学式1所示：

[化学式1]

在化学式1中，m为4至10的整数。

在一些实施例中，末端胺基改质的聚苯醚寡聚物的分子量为1500至3000。在一些实施例中，末端胺基改质的聚苯醚寡聚物在丁酮(Methyl Ethyl Ketone,MEK)、环己酮、甲苯、二甲基乙酰胺(Dimethylacetamide,DMAc)以及N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone,NMP)等溶剂中的溶解度均大于50％。