[发明专利]PCB阻焊的高精度打印方法

权利要求书

1.PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,包括以下步骤：

S1、对待加工PCB基板进行预处理；

S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨；

S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；

S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；

S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；

S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；

S7、将打印后的PCB基板进行高温烘烤，完成交联固化。

2.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S1中，预处理的具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡。

3.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S2中，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4～6：2～5。

4.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S3中，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制。

5.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S5中，对位曝光是使用与PCB基板阻焊打印的边缘相配合的专用底片。

6.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,所述步骤S6中，阻焊打印时避免阻焊入孔。

7.根据权利要求1所述的PCB阻焊的高精度打印方法，其特征在于,步骤S7中，PCB基板在高温烘烤前需要静置40～50分钟，以60～70℃的温度预烤35～45分钟，随后调高温度至130～150℃高温烘烤1～3min。