[发明专利]PCB阻焊的高精度打印方法

说明书

本发明涉及阻焊打印技术领域，且公开了PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：预处理；配制阻焊油墨；打定位孔并测算待打印区域；获取待打印的图文，定位孔塞孔，并对阻焊打印区域进行分区；对分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；3D打印以及光固化处理；高温烘烤。该PCB阻焊的高精度打印方法，油墨稳定性高，预处理的环氧树脂涂层可以有效减少PCB基板在加工过程中产生开裂情况，并通过对待加工区域分区，先喷印、曝光显影凸出区域的边线，再进行3D打印，提高了PCB板的加工精度。

技术领域

本发明涉及阻焊打印技术领域，具体为PCB阻焊的高精度打印方法。

背景技术

印制电路板(PCB，printedcircuitboard)，又称为印刷电路板或印刷线路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，在其上印制一些线路、焊盘/过孔、阻焊、字符以及一些导电图形，以实现电子元器件之间的相互连，基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。

目前PCB板的印制过程中，采用传统的阻焊层制作PCB板，其工艺精度较低，满足不了目前市场对阻焊层的精度要求，而且容易出现油墨上焊盘、油墨堵孔等现象，影响阻焊层的整体精度，为此我们提出了一种PCB阻焊的高精度打印方法。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了PCB阻焊的高精度打印方法，具备保证PCB板加工质量，提高PCB板加工精度等优点，解决了现有技术中，PCB基板阻焊层制作工艺精度低，无法满足市场对阻焊层精度要求的问题。

（二）技术方案

为实现保证PCB板加工质量，提高PCB板加工精度的目的，本发明提供如下技术方案：PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：

S1、对待加工PCB基板进行预处理；

S2、使用丙烯酸树脂、紫外线油墨和标记油墨为原料配阻焊油墨；

S3、将S1中预处理后的PCB基板放在打印机的工作台上，打印定位孔，并根据打印的定位孔测算要打印的位置；

S4、获取待打印的图文，对S3中PCB基板上的定位孔进行塞孔，并根据实际打印区域进行分区；

S5、对S4中PCB基板分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；

S6、对S5中烘干后的PCB基板进行3D打印，打印后用UV光进行光固化处理；

S7、将打印后的PCB基板进行高温烘烤，完成交联固化。

进一步的,步骤S1中，预处理的具体操作为：将PCB基板表面的铜面氧化层和油污去除干净，涂覆一层环氧树脂涂层，随后放入打印液中进行浸泡。

进一步的,步骤S2中，丙烯酸树脂进行超支化处理，且超支化丙烯酸树脂、紫外线油墨、标记油墨的混合体积比为1：4～6：2～5。

进一步的,步骤S3中，工作台内设置有加热装置，并能通过PLC控制面板进行温度的控制。

进一步的,步骤S5中，对位曝光是使用与PCB基板阻焊打印的边缘相配合的专用底片。

进一步的,所述步骤S6中，阻焊打印时避免阻焊入孔。

进一步的,步骤S7中，PCB基板在高温烘烤前需要静置40～50分钟，以60～70℃的温度预烤35～45分钟，随后调高温度至130～150℃高温烘烤1～3min。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了PCB阻焊的高精度打印方法，具备以下有益效果：