[发明专利]一种载具容纳盒的转移装置

说明书

本发明公开了一种载具容纳盒的转移装置，包括机架、支撑架、工作台、载具容纳盒、送料装置和夹持移动装置，送料装置安装于机架上，夹持移动装置安装于支撑架上，工作台上设有载具放置工位，夹持移动装置包括固定于支撑架上沿水平X方向延伸的X导轨，X导轨上沿水平X方向滑动安装有X滑块，X滑块由X动力装置驱动在上料工位和载具放置工位之间往复移动；X滑块上绕竖直Z轴旋转安装有旋转座，X滑座上安装有偏转动力装置，旋转座上沿竖直Z轴滑动安装有容纳盒夹持机构和挡板夹持机构，该装置能够自动载具容纳盒至载具放置工位，可以改变载具容纳盒的摆放角度，再将载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种载具容纳盒的转移装置，适用于半导体芯片制造领域的生产。

背景技术

广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，芯片本体通过放置在载具台上然后进行键合，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使芯片键合成为一体的技术；芯片放入载具内通过键合装置键合完成后需要将载具放入载具容纳盒内收集起来，载具容纳盒包括一个盒体，盒体的一侧面开口且滑动安装有挡板，盒体的上端设置有盒体手柄，盒体内设置有若干各个用于放置载具的放置槽，载具容纳盒再由工人从工位上移走换上新的载具容纳盒，目前并没有一套自动化装置能够代替人工完成载具容纳盒的夹持移动。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：一种载具容纳盒的转移装置，该装置能够自动夹持装满未键合载具的载具容纳盒至载具放置工位，再将装满键合完载具的载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种载具容纳盒的转移装置，包括机架、支撑架、工作台、载具容纳盒、送料装置和夹持移动装置，所述送料装置安装于机架上用于将载具容纳盒沿Y轴方向逐个输送至上料工位，所述夹持移动装置安装于支撑架上，所述工作台上设有与上料工位对应的载具放置工位，所述夹持移动装置包括固定于支撑架上沿水平X方向延伸的X导轨，所述X导轨上沿水平X方向滑动安装有X滑块，所述X滑块由X动力装置驱动在上料工位和载具放置工位之间往复移动；所述X滑块上绕竖直Z轴旋转安装有旋转座，所述X滑座上安装有驱动旋转座往复偏转的偏转动力装置，所述旋转座上沿竖直Z轴滑动安装有用于夹持载具容纳盒上的盒体手柄的容纳盒夹持机构和用于夹持载具容纳盒上的挡板的挡板夹持机构。

作为一种优选的方案，所述送料装置包括转动安装于机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有循环输送带，所述第一主动带轮与送料动力装置传动连接，所述循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具容纳盒的容纳盒卡具。

作为一种优选的方案，所述机架上固定有四根平行且间隔设置的支撑条，所述支撑条支撑载具容纳盒的底面，所述循环输送带的上带面处于支撑条的下方，每个容纳盒卡具均包括四个限位凸起，所述四个限位凸起通过连接结构固定于循环输送带的外侧面，四个限位凸起共同形成了限定载具容纳盒的放置区域，所述连接结构与支撑条之间的间隙位置对应使限位凸起运行到支撑台的上方。

作为一种优选的方案，所述容纳盒夹持机构包括固定安装在旋转座上的第一伸缩动力装置，所述第一伸缩动力装置的动力端安装有用于夹持载具容纳盒上的盒体手柄的第一气动夹具。

作为一种优选的方案，所述第一气动夹具包括固定在第一伸缩动力装置的动力端上的第一双轴气缸，所述第一双轴气缸的活塞杆上固定有一对手柄夹爪，所述手柄夹爪夹紧后形成了方便夹取载具容纳盒上的盒体手柄的卡槽。

作为一种优选的方案，所述挡板夹持机构包括固定安装在旋转座上的第二伸缩动力装置，所述第二伸缩动力装置的动力端安装有用于夹持挡板的提手的第二气动夹具。