[发明专利]一种LED芯片加工装置

权利要求书

1.一种LED芯片加工装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶壁通过支撑板(3)固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)底壁固定连接有梯形板(5)，所述顶板(4)内壁固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定连接有U形杆(8)，所述U形杆(8)的弯折部转动连接有第一推杆(9)，所述顶板(4)底壁滑动连接有折板(10)，所述第一推杆(9)远离U形杆(8)的一端和折板(10)内壁转动连接，所述折板(10)内壁贯穿转动连接有转轴(17)，所述转轴(17)一端固定连接有连杆(18)，所述连杆(18)远离转轴(17)的一端固定连接有转轮(19)，所述转轮(19)和梯形板(5)相抵滑动，所述折板(10)内壁固定连接有L形杆(20)，所述L形杆(20)远离折板(10)的一端固定连接有套杆，所述套杆侧壁固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的另一端和连杆(18)内壁固定连接，所述转轴(17)远离连杆(18)的一端固定连接有夹持座(21)，所述夹持座(21)内部夹持固定有滴胶管(23)，所述滴胶管(23)内壁贯穿固定连接有连通管(25)，所述连通管(25)内部设有电子开闭阀(26)，所述顶板(4)上设置有吸胶机构。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述吸胶机构包括固定连接在顶板(4)内壁的盒体(38)，所述盒体(38)内壁开设有滑腔(39)，所述滑腔(39)内部密封滑动连接有磁块(40)，所述盒体(38)内部密封滑动连接有磁板(37)，所述U形杆(8)的弯折部转动连接有第二推杆(36)，所述第二推杆(36)远离U形杆(8)的一端和磁板(37)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述吸胶机构还包括固定连接在顶板(4)内壁的弹性气囊(30)，所述弹性气囊(30)通过单向出气管和盒体(38)内壁固定连通，所述顶板(4)内壁开设有滑槽(31)，所述滑槽(31)内壁固定连接有伸缩气囊(33)，所述伸缩气囊(33)的一端固定连接有滑块(32)，所述滑块(32)滑动连接在滑槽(31)内部，所述滑块(32)内壁通过支撑杆(34)固定连接有抽气管(35)，所述抽气管(35)通过单向进气管和弹性气囊(30)固定连通，所述单向进气管内设有电子阀，所述盒体(38)内壁贯穿固定连接有单向排废管。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述滴胶管(23)内壁开设有限位槽(24)，所述限位槽(24)内壁固定连接有导电弹簧(29)，所述导电弹簧(29)的一端固定连接有移动块(27)，所述移动块(27)内壁固定连接有压模块(28)。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述折板(10)内壁开设有弧形槽(13)，所述转轴(17)侧壁固定连接有拉杆(14)，所述拉杆(14)内壁固定连接有挤压块(15)，所述挤压块(15)侧壁固定连接有压电陶瓷(16)，所述压电陶瓷(16)和导电弹簧(29)电性连接。

6.根据权利要求2所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述滑腔(39)内壁通过单向输气管和伸缩气囊(33)固定连通，所述伸缩气囊(33)内壁开设有排气孔，所述排气孔内设有电子泄压阀，所述滑腔(39)内壁开设有单向进气孔，所述单向输气管由弹性材料制成，所述单向输气管内设有电子控制阀，所述弹性气囊(30)内壁固定连接有多个复位弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述底座(1)顶壁开设有凹槽，所述凹槽内壁转动连接有输送部件(2)，所述输送部件(2)包括对称转动连接在凹槽内壁的同步轮，两个所述同步轮通过同步带连接。

8.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述顶板(4)底壁固定连接有滑轨(11)，所述折板(10)滑动连接在滑轨(11)侧壁。