[发明专利]一种LED芯片加工装置

说明书

本发明涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工装置，包括底座，底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，顶板底壁固定连接有梯形板，顶板内壁固定连接有电机，电机的输出端固定连接有U形杆，U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，顶板底壁滑动连接有折板，第一推杆和折板内壁转动连接，折板内壁贯穿转动连接有转轴，转轴一端固定连接有连杆，连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，转轮和梯形板相抵滑动，折板内壁固定连接有L形杆。本发明通过设置梯形板、转轮和U形杆等结构，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除，避免滴胶管内残留的胶水和空气接触产生部分固化，影响滴胶封胶的效果。

技术领域

本发明涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工装置。

背景技术

LED芯片的主要功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。LED芯片的生产加工的过程中，在进行到封胶的步骤时，在滴胶管进行一次滴胶后，滴胶管的出胶端部分存留的胶水和空气接触，进而会产生部分的固化，在下一次的滴胶过程中，存在部分固化的胶水会进入滴胶，影响了封胶的效果，并且滴胶与压模不能同时进行，需要在不同的设备上进行滴胶和压模，加工效率低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有封胶步骤中存在部分固化的胶水会进入滴胶，影响了封胶的效果，且滴胶与压模无法同时进行，需要在不同的设备上进行滴胶和压模，导致加工效率低下的问题，而提出的一种LED芯片加工装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种LED芯片加工装置，包括底座，所述底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有梯形板，所述顶板内壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有U形杆，所述U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，所述顶板底壁滑动连接有折板，所述第一推杆远离U形杆的一端和折板内壁转动连接，所述折板内壁贯穿转动连接有转轴，所述转轴一端固定连接有连杆，所述连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，所述转轮和梯形板相抵滑动，所述折板内壁固定连接有L形杆，所述L形杆远离折板的一端固定连接有套杆，所述套杆侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端和连杆内壁固定连接，所述转轴远离连杆的一端固定连接有夹持座，所述夹持座内部夹持固定有滴胶管，所述滴胶管内壁贯穿固定连接有连通管，所述连通管内部设有电子开闭阀，所述顶板上设置有吸胶机构。

进一步的，所述吸胶机构包括固定连接在顶板内壁的盒体，所述盒体内壁开设有滑腔，所述滑腔内部密封滑动连接有磁块，所述盒体内部密封滑动连接有磁板，所述U形杆的弯折部转动连接有第二推杆，所述第二推杆远离U形杆的一端和磁板转动连接。

进一步的，所述吸胶机构还包括固定连接在顶板内壁的弹性气囊，所述弹性气囊通过单向出气管和盒体内壁固定连通，所述顶板内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁固定连接有伸缩气囊，所述伸缩气囊的一端固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑槽内部，所述滑块内壁通过支撑杆固定连接有抽气管，所述抽气管通过单向进气管和弹性气囊固定连通，所述单向进气管内设有电子阀，所述盒体内壁贯穿固定连接有单向排废管。

进一步的，所述滴胶管内壁开设有限位槽，所述限位槽内壁固定连接有导电弹簧，所述导电弹簧的一端固定连接有移动块，所述移动块内壁固定连接有压模块。

进一步的，所述折板内壁开设有弧形槽，所述转轴侧壁固定连接有拉杆，所述拉杆内壁固定连接有挤压块，所述挤压块侧壁固定连接有压电陶瓷，所述压电陶瓷和导电弹簧电性连接。

进一步的，所述滑腔内壁通过单向输气管和伸缩气囊固定连通，所述伸缩气囊内壁开设有排气孔，所述排气孔内设有电子泄压阀，所述滑腔内壁开设有单向进气孔，所述单向输气管由弹性材料制成，所述单向输气管内设有电子控制阀，所述弹性气囊内壁固定连接有多个复位弹簧。

进一步的，所述底座顶壁开设有凹槽，所述凹槽内壁转动连接有输送部件，所述输送部件包括对称转动连接在凹槽内壁的同步轮，两个所述同步轮通过同步带连接。