[发明专利]增材热交换器及形成方法在审
| 申请号： | 202210202105.X | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115012004A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | G·塔吉里;D·G·琼纳拉加达;M·R·斯托雷奇;E·M·菲尔普斯;J·L·伯德特 | 申请（专利权）人： | 和谐工业有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;F02C7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万宇;杨忠 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热交换器 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电铸热交换器的方法，该方法包括：
抛光成形为所述热交换器的至少一部分的心轴的导电表面；
将所述热交换器电铸到所述心轴的导电表面上；和
从所述电铸热交换器中移除所述心轴。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，抛光所述导电表面使所述导电表面粗糙度(rms)光滑到小于32微英寸(0.81微米)。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，电铸所述热交换器还包括电铸所述热交换器以具有小于4密耳(0.01厘米)的壁厚。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括激活所述导电表面用于电铸。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，激活包括处理所述导电表面以移除污染物。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电铸热交换器沿在移除所述心轴时暴露的内表面进行处理。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，处理所述热交换器包括以蚀刻剂处理所述内表面。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括将歧管部件附接到所述心轴。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括在抛光所述导电表面之前金属化所述心轴以形成所述导电表面。
10.根据权利要求9所述的方法，还包括在金属化所述心轴之前形成所述心轴以成形为所述热交换器的至少一部分。
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