[发明专利]真空处理装置和使用该真空处理装置的真空处理方法在审
申请号: | 202210202538.5 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN115020275A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 郑京勳;西口昌男;岩瀬大辅;卢基俊;张万洙 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司;株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C14/04;C23C14/34;C23C14/56;C23C16/04;C23C16/54 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张红霞;周艳玲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 使用 方法 | ||
本发明涉及一种真空处理装置和使用该真空处理装置的真空处理方法。一种真空处理装置,包括:沿着第一方向依次布置的多个传送室;沿着垂直于所述第一方向的第二方向连接到所述多个传送室的多个处理室;以及连接到所述多个传送室中的第一传送室的位置转换室。所述多个传送室各自包括旋转运动台,所述旋转运动台被配置用以围绕垂直于所述第一方向和所述第二方向的旋转轴线旋转,并且用以沿着由所述第一方向和所述第二方向形成的平面移动。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年3月3日提交的第10-2021-0028297号韩国专利申请的优先权和权益,该申请用于所有目的通过引用结合于此,如同在此完全阐述的一样。
技术领域
本发明的实施例总体上涉及一种真空处理装置,更具体地,涉及一种使用该真空处理装置的真空处理方法。
背景技术
当在多个基板上执行真空状态下的多个工艺时,例如制造显示设备的方法,将基板安装在其中并移动每个处理室的载体的位置有许多变化,并且移动路径越复杂,处理装备中的室的数量就越多,这导致处理时间增加。
随着制造工艺变得更加复杂,制造时间和制造成本增加,因此减少用于传送在其上执行多个工艺的待处理基板的载体的移动路径以及能够有效地处理多个工艺的方法变得重要。
在此背景部分公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景,因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的实施例提供了一种真空处理装置和使用该真空处理装置的真空处理方法,能够有效地处理多个工艺,减少用于传送待处理基板的载体的移动路径,其中在真空状态下能够执行多个工艺。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将根据描述是显而易见的,或者可以通过实践本发明构思来了解。
一实施例提供了一种真空处理装置,包括:沿着第一方向依次定位的多个传送室;沿着垂直于第一方向的第二方向连接到多个传送室的多个处理室;以及连接到多个传送室中的第一传送室的位置转换室。多个传送室各自包括旋转运动台,该旋转运动台被配置用以围绕垂直于第一方向和第二方向的旋转轴线旋转,并且用以沿着由第一方向和第二方向形成的平面移动。
多个传送室可以通过沿着第二方向间隔开的第一连接通道和第二连接通道彼此连接。
位置转换室可以包括通过沿着第一方向与第一连接通道对齐的第三连接通道连接到第一传送室的第一位置转换室,以及通过沿着第一方向与第二连接通道对齐的第四连接通道连接到第一传送室的第二位置转换室。
真空处理装置可以进一步包括位于第一位置转换室中的开始位置和位于第二位置转换室中的结束位置。
其上可以安装有基板的载体从位于第一位置转换室中的开始位置沿着第一方向按顺序穿过多个传送室,然后可以沿着与第一方向相反的方向以相反的顺序穿过多个传送室,并且然后可以被传送到位于第二位置转换室中的结束位置。
多个传送室各自可以包括位于旋转运动台上并且彼此隔开的第一主传送路径和第二主传送路径,第一主传送路径可以包括彼此分离的第一主传送轨道和第二主传送轨道,并且第二主传送路径可以包括彼此间隔开的第三主传送轨道和第四主传送轨道。
多个处理室可以包括沿着第二方向彼此分离并且连接到第一传送室的第一处理室和第二处理室,并且第一处理室和第二处理室可以各自包括第一子传送路径和第二子传送路径。
通过旋转运动台的第一次旋转,第一处理室的第二子传送路径可以在第二方向上与第一主传送轨道对齐,并且第二处理室的第一子传送路径可以在第二方向上与第一传送室的第三主传送轨道对齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造