[发明专利]基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种基于3D打印工艺的植球方法，其特征在于，包括：

获取植球参数和植球材料型号；

基于所述植球参数和植球材料型号，仿真获得模拟打印路径；

基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径；

基于所述实际打印路径，在所述基板上执行打印；

基于所述实际打印路径，在完成打印后执行烧结，在所述基板上形成按照所述植球参数设置的球状焊点。

2.根据权利要求1所述的基于3D打印工艺的植球方法，其特征在于，所述植球参数至少包括：植球直径、球栅间距，以及植球形状。

3.根据权利要求1所述的基于3D打印工艺的植球方法，其特征在于，所述基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径前，包括：

将打印针头与所述基板的加工点位进行对准；

基于视觉抓取，调整所述打印针头与所述基本加工点位间的距离，并将所述距离作为所述高度数据。

4.根据权利要求3所述的基于3D打印工艺的植球方法，其特征在于，所述将打印针头与所述基板加工点位进行对准前，还包括：

通过基板夹具将所述基板进行夹装固定。

5.一种基于3D打印工艺的植球装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取植球参数和植球材料型号；

模拟模块，用于基于所述植球参数和植球材料型号，仿真获得模拟打印路径；

拟合模块，用于基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径；

执行模块，用于基于所述实际打印路径，在所述基板上执行打印；

烧结模块，用于基于所述实际打印路径，在完成打印后执行烧结，在所述基板上形成按照所述植球参数设置的球状焊点。

6.根据权利要求5所述的基于3D打印工艺的植球装置，其特征在于，还包括：

校准模块，用于将打印针头与所述基板加工点位进行对准；

调整模块，用于基于视觉抓取，调整所述打印针头与所述基本加工点位间的距离。

7.根据权利要求6所述的基于3D打印工艺的植球装置，其特征在于，还包括：

固定模块，用于固定所述基板。

8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至4任一项所述基于3D打印工艺的植球方法。

9.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述基于3D打印工艺的植球方法。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述基于3D打印工艺的植球方法。