[发明专利]阵列基板及其显示模组、制作方法在审
申请号: | 202210204732.7 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114578594A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 陈钦盛 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 显示 模组 制作方法 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底;
阵列驱动层,设置在所述衬底上,所述阵列驱动层包括多个信号线组;以及
导电层,设置于所述衬底的至少一侧,所述导电层包括与多个所述信号线组电连接的多个导电构件,多个所述导电构件绝缘设置;
其中,至少一个所述导电构件包括多个交替设置的导通部和切割部,所述信号线组与所述导电构件的导通部连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列驱动层包括公共引线组、交叉设置的数据线组和扫描线组;
所述导电层包括与所述数据线组电连接的第一导电构件、与所述扫描线组电连接的第二导电构件及与所述公共引线组电连接的第三导电构件。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电构件与所述第三导电构件位于所述衬底的同一侧,所述第二导电构件与所述第一导电构件、第三导电构件异侧设置。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电构件与所述第三导电构件分离设置。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述数据线组包括多条数据线,所述扫描线组包括多条扫描线,所述公共引线组包括多条公共引线,多条所述数据线与多条所述扫描线交叉设置并围成多个子像素单元;
其中,所述公共引线与所述数据线间隔设置,在多条所述数据线的排列方向上,所述公共引线与相邻的所述数据线的间距大于相邻的两条所述数据线的间距。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,在所述数据线的排列方向上,所述第一导电构件与所述第三导电构件的间距小于所述公共引线与相邻的两条所述数据线的间距。
7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述信号线组内的信号线包括走线部和与所述走线部连接的连接部,所述连接部连接所述走线部与所述导电构件;
其中,在垂直于所述走线部的延伸方向上,所述连接部的宽度大于所述走线部的宽度。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,在所述走线部的延伸方向上,多个所述信号线的所述连接部在所述导电构件上的正投影位于所述导电构件内。
9.一种显示模组的制作方法,所述显示模组包括阵列基板及位于所述阵列基板一侧的覆晶薄膜,其特征在于,所述显示模组的制作方法包括:
提供如权利要求1至8任一项所述的阵列基板;
利用预定工艺对所述阵列基板中的至少一个所述导电构件进行切割,以形成多个所述导通部;
将所述覆晶薄膜与多个所述导通部对位贴合。
10.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组由权利要求9所述的显示模组的制作方法制成。
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