[发明专利]半导体器件的测试方法在审
申请号: | 202210204743.5 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114582748A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 邵嘉阳;凌俭波;王华;王辉 | 申请(专利权)人: | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 测试 方法 | ||
1.一种半导体器件的测试方法,用于在半导体测试过程中,将UID写入半导体器件,其特征在于,包括:
编写测试程式,一个所述测试程式包含一个UID号池,一个所述UID号池被一个测试程式调用,并且,同一批次的半导体器件调用的测试程式相同;
将一个所述UID号池分为若干个UID号段;以及
将同一型号的半导体器件分成M份,采用N个测试机台同时对N份所述半导体器件进行测试,每个所述测试机台选择一份所述半导体器件进行测试,其中,每个所述测试机台的测试程式选用一个UID号段,不同所述测试机台选用的所述UID号段均不同,每个所述测试机台将对应的所述UID号段及其中的UID写入所述半导体器件中,并且,一个所述UID写入一个所述半导体器件,并且,N≤M。
2.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所述UID号池包括多个UID,每个所述UID按照加一的方式保存在所述UID号池中。
3.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,每个所述UID号段包括若干个UID,每个所述UID按照加一的方式保存在UID号段中。
4.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,将一个所述UID号池平均分为若干个UID号段。
5.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所述测试机台调用UID号段后,该号段标记为已使用的。
6.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所述测试机选用UID号段之前,还包括:判断所述UID号段是否为已使用,如果没被使用,则选用该UID号段。
7.如权利要求6所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所述测试机台的当前UID号段包含的UID使用完之后,自动选用下一个没被使用的UID号段。
8.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所有所述UID号段用完之后,所述测试机台报警。
9.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所述UID号池的UID包括:0000000000~9999999999。
10.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,将所述UID号池分为5个UID号段,分别为第一号段、第二号段、第三号段、第四号段和第五号段,所述第一号段包括0000000000~1999999999的UID,所述第二号段包括2000000000~3999999999的UID,所述第三号段包括4000000000~5999999999的UID,所述第四号段包括6000000000~7999999999的UID,所述第五号段包括8000000000~9999999999的UID。
11.如权利要求1所述的半导体器件的测试方法,其特征在于,所述UID号池和UID号段均保存在数据库中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造