[发明专利]一种高性能四运放集成电路的制备方法

权利要求书

1.一种高性能四运放集成电路的制备方法，其特征在于：集成电路LM124是在原集成芯片的基础上，采用以下工艺步骤，使产品的质量得以增强，可靠性得以提高，不同于普通集成运放，它是在第一次集成后并不直接封装完成产品，而是再通过一系列增加的工艺步骤，提高产品的质量，增强产品的可靠性之后，再完成生产后生成成品，具体的包括以下工艺步骤：

步骤一：芯片晶圆采用筛选：不仅进行参数性能测试筛选，还进行功能、环境筛选和动态运行筛选，剔除早期失效芯片晶圆；

步骤二：采用厚膜技术工艺进行封装，按照不同规格、要求进行封装；

步骤三：采用老练工艺，对其性能和质量进一步提高，再次进行早期失效淘汰，对集成电路LM124，进行工艺老练，使其性能更加稳定、可靠；

步骤四：采用环境筛选工艺，继续对集成电路LM124进行质量筛选，具体采用高温贮存、高温工作、低温贮存、低温工作、温度冲击和温度循环等多种工艺，增强其可靠性。

2.根据权利要求1所述的一种高性能四运放集成电路的制备方法，其特征在于：步骤二中采用塑封、陶瓷封装和金属封装中的任意一种封装方式。