[发明专利]一种高性能四运放集成电路的制备方法

说明书

本发明公开了一种高性能四运放集成电路的制备方法，集成电路LM124是在原集成芯片的基础上，采用以下工艺步骤，使产品的质量得以增强，可靠性得以提高，不同于普通集成运放，它是在第一次集成后并不直接封装完成产品，而是再通过一系列增加的工艺步骤，提高产品的质量，增强产品的可靠性之后，再完成生产后生成成品。本发明与现有技术相比的优点在于：让LM124产品通过增加的多道筛选工艺，增强提高质量，生产出高性能高质量的LM124产品。

技术领域

本发明涉及集成电路LM124制备方法技术领域，具体是指一种高性能四运放集成电路的制备方法。

背景技术

随着现代科学技术的飞速发展，电子、电力电子、电气设备应用越来越广泛，它们运行的可靠性、稳定性，越来越重要。复杂的电路控制要求电子元器件及集成控制电路具有更高的可靠性和质量。于是提高元器件和集成电路的质量技术也越来越受到重视。

探索一下集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，可见集成电路的发展趋势，对应的对集成电路要求会越来越高。

在此背景技术下，我们设计了这种新型高性能四运放集成电路LM124。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种高性能四运放集成电路的制备方法，提高制成产品的质量，增强产品的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种高性能四运放集成电路的制备方法，集成电路LM124是在原集成芯片的基础上，采用以下工艺步骤，使产品的质量得以增强，可靠性得以提高，不同于普通集成运放，它是在第一次集成后并不直接封装完成产品，而是再通过一系列增加的工艺步骤，提高产品的质量，增强产品的可靠性之后，再完成生产后生成成品，具体的包括以下工艺步骤：

步骤一：芯片晶圆采用筛选：不仅进行参数性能测试筛选，还进行功能、环境筛选和动态运行筛选，剔除早期失效芯片晶圆；

步骤二：采用厚膜技术工艺进行封装，按照不同规格、要求进行封装；

步骤三：采用老练工艺，对其性能和质量进一步提高，再次进行早期失效淘汰，对集成电路LM124，进行工艺老练，使其性能更加稳定、可靠；

步骤四：采用环境筛选工艺，继续对集成电路LM124进行质量筛选，具体采用高温贮存、高温工作、低温贮存、低温工作、温度冲击和温度循环等多种工艺，增强其可靠性。

步骤二中采用塑封、陶瓷封装和金属封装中的任意一种封装方式。

本发明与现有技术相比的优点在于：让LM124产品通过增加的多道筛选工艺，增强提高质量，生产出高性能高质量的LM124产品。

附图说明

图1是本发明一种高性能四运放集成电路的制备方法的工艺原理框图。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

高性能四运放集成电路LM124，采用14脚塑料封装，内部包含四个形式完全相同且相互独立的运算放大器。它在较宽的电压范围内单电源工作，静态功耗小，亦可在双电源条件下工作。其技术指标全面满足美国国家半导体公司(NSC)同类产品的指标要求。在各种应用中均可与国外同型号产品相互替代。