[发明专利]一种应用于芯片测试设备的平台移动装置

权利要求书

1.一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，包括：

底座，在所述底座上方设置第一导轨和用于固定复位弹簧的第一弹簧销；

滑动平台，所述滑动平台设于所述底座上方，在所述滑动平台下方设置第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨滑动连接，所述滑动平台一侧设有凸轮随动器，所述滑动平台上设置有第二弹簧销，所述底座与所述滑动平台通过固定在第一弹簧销和所述第二弹簧销上的复位弹簧相连；

凸轮，所述凸轮一端与电机连接，另一端与所述凸轮随动器抵接，所述凸轮与所述凸轮随动器抵接端的表面包括平面区域和非平面区域；

电机，所述凸轮穿过设置在所述电机一侧的电机座与所述电机连接，并驱动所述凸轮转动，当所述凸轮转动到所述非平面区域时，推进所述第一导轨与所述第二导轨相对滑动，以使得所述滑动平台相对所述底座移动，所述复位弹簧在所述滑动平台相对所述底座移动时收缩或复位，当所述凸轮转动到所述平面区域时，所述滑动平台相对所述底座静止。

2.如权利要求1所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述非平面区域包括多个斜面区域。

3.如权利要求2所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述多个斜面包括上斜面区域和下斜面区域；

当所述凸轮转动到所述上斜面区域，且所述凸轮与所述凸轮随动器的接触面由所述上斜面区域向所述平面区域移动时，推进所述第一导轨与所述第二导轨相对滑动，以使得所述滑动平台相对所述底座移动，所述复位弹簧在所述滑动平台相对所述底座移动时收缩，当所述凸轮转动到所述下斜面区域，且所述凸轮与所述凸轮随动器的接触面由所述平面区域向所述下斜面区域移动时，推进所述第一导轨与所述第二导轨相对滑动，以使得所述滑动平台相对所述底座移动，所述复位弹簧在所述滑动平台相对所述底座移动时复位。

4.如权利要求3所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述上斜面区域的倾斜角度对应预设的第一运动曲线，所述下斜面区域的倾斜角度对应预设的第二运动曲线，所述第一运动曲线和第二运动曲线不同，所述第一运动曲线和第二运动曲线与所述滑动平台上放置的物品相关联。

5.如权利要求3所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述平面区域包括第一平面区域和第二平面区域，所述第一平面区域两侧分别和所述上斜面区域和所述下斜面区域相邻，所述第二平面区域两侧也分别和所述上斜面区域和所述下斜面区域相邻，所述上斜面区域沿平行所述滑动平台移动方向的顶点与所述第一平面区域在同一竖直平面，所述下斜面区域沿平行所述滑动平台移动方向的最低点与所述第二平面区域在同一竖直平面；

所述第一平面区域和所述上斜面区域面积之和，等于所述第二平面区域与所述下斜面区域面积之和。

6.如权利要求3所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述上斜面区域沿平行所述滑动平台移动方向的顶点和最低点的距离差为1-3mm；

所述下斜面区域沿平行所述滑动平台移动方向的顶点和最低点的距离差为1-3mm。

7.如权利要求1所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述凸轮为空心圆柱。

8.如权利要求1所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨为交叉滚子导轨。

9.如权利要求7所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述凸轮随动器为圆柱形，所述凸轮随动器的高度与所述凸轮的厚度相同。

10.如权利要求1所述的应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述滑动平台背离所述底座的一侧设置有用于固定物品的若干凹槽。