[发明专利]一种低增益高隔离度的双频双极化全向天线

说明书

本发明公开了一种低增益高隔离度的双频双极化全向天线，其中第一天线辐射组件分布在第一天线基板的上表面，第二天线辐射组件分布在第一天线基板的下表面，第一天线基板、第一天线辐射组件和第二天线辐射组件共同构成天线的双频双极化辐射部分；第一天线馈电组件分布在第二天线基板的前表面，第二天线馈电组件分布在第二天线基板的后表面，第二天线基板、第一天线馈电组件和第二天线馈电组件共同构成天线的低增益馈电部分；第一天线基板和第二天线基板垂直交叉设置。本发明在保证双频双极化通信效率的同时，还能实现高隔离度的通信质量，还能约束辐射覆盖范围，合理而且有效的完成5G室内整体分布通信的需求。

技术领域

本发明涉及室内场地或楼层通信覆盖及信号防屏蔽干扰技术领域，特别涉及一种低增益高隔离度的双频双极化全向天线。

背景技术

5G通信的高速发展，对室内通信带来巨大的冲击，整个室内分布天线都在追求更快速度、更大容量和更低延时的通信目标，虽然高增益的全向覆盖天线能较好地实现目标，但是有些场合下却带来通信质量的困扰，尤其是临近扇区的互扰。所以有些室内场景通信必须在追求更快速度、更大容量和更低延时的通信目标的同时，还得注重可靠稳定的通信质量，这也使得如何适当降低室内天线辐射增益且能保证较高的天线极化间隔离度成为新一轮需要解决的问题。

一般的，为了提高室内分布天线整体通信效率，较好的方式是采用双频双极化天线形式。但是在常规整机环境的加持下，存在散热齿和主板的反射作用，双频双极化天线的增益很难得到约束，2500MHz频点最大增益往往会超过5dBi，而5000MHZ频点最大增益往往会超过6dBi，导致较远的区域也会存在较强的信号覆盖，但是较远的区域本来已有别的天线的信号覆盖，这样不仅会造成交叉区域的通信干扰，还会带来通信死区，极大地阻碍整体室内分布通信的布局。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种低增益高隔离度的双频双极化全向天线，以解决现有应用场景室内场地或楼层通信存在邻区互扰和通信死区的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种低增益高隔离度的双频双极化全向天线，包括第一天线基板、第一天线辐射组件、第二天线辐射组件、第二天线基板、第一天线馈电组件和第二天线馈电组件；所述第一天线辐射组件分布在所述第一天线基板的上表面，所述第二天线辐射组件分布在所述第一天线基板的下表面，所述第一天线基板、第一天线辐射组件和所述第二天线辐射组件共同构成天线的双频双极化辐射部分；所述第一天线馈电组件分布在所述第二天线基板的前表面，所述第二天线馈电组件分布在所述第二天线基板的后表面，所述第二天线基板、第一天线馈电组件和所述第二天线馈电组件共同构成天线的低增益馈电部分；所述第一天线基板和所述第二天线基板垂直交叉设置。

优选的，所述第一天线辐射组件和所述第二天线辐射组件均包括第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元和第五辐射单元；所述第一辐射单元呈现为大的叶型轮廓，区域内覆铜；所述第二辐射单元呈现为所述第一辐射单元上的凸型轮廓凹槽，区域内不覆铜；所述第三辐射单元与所述第一辐射单元连接，而上表面是相隔开的，呈现为矩形轮廓，区域内覆铜；所述第四辐射单元呈现为小的叶型轮廓，区域内覆铜；所述第五辐射单元呈现为所述第四辐射单元上的凸型轮廓凹槽，区域内不覆铜。

优选的，所述第一天线基板中的中心区域设有两个细小的第一金属化通孔，位于所述第一天线基板上下表面的两个所述第一辐射单元通过所述第一金属化通孔连接。

优选的，所述第一天线馈电组件包括两组对称设置的第一接地区域、第一分馈电单元、第二分馈电单元和主馈电单元；所述主馈电单元分别与所述第一分馈电单元和所述第二分馈电单元连接；两个所述第一分馈电单元分别与所述第一天线辐射组件的第三辐射单元和第四辐射单元连接，所述第二分馈电单元与所述第一接地区域连接。

优选的，所述第二天线馈电组件包括对称设置的两个第二接地区域，作为双极化天线的两路接地；所述第二接地区域呈现为大的矩形轮廓，区域内覆铜。