[发明专利]同轴线以及同轴线的制造方法

权利要求书

1.一种同轴线，其特征在于，所述同轴线包括：

内导体；

绝缘介质，包覆于所述内导体的外周侧上；

铜箔，包覆于所述绝缘介质的外周侧上，所述铜箔的表面形成有至少一层有机保焊膜；

外导体，包覆于所述铜箔的外周侧上；以及

护套，包覆于所述外导体的外周侧上。

2.根据权利要求1所述的同轴线，其特征在于，所述内导体包括铜线或铜包铝线。

3.根据权利要求2所述的同轴线，其特征在于，所述内导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线。

4.根据权利要求1所述的同轴线，其特征在于，所述外导体设置为编织网与铝塑复合带纵包组合结构。

5.根据权利要求4所述的同轴线，其特征在于，所述编织网由镀银软铜线或镀锡软铜线制成。

6.根据权利要求1所述的同轴线，其特征在于，所述铜箔包括纯铜箔或复合铜箔。

7.根据权利要求6所述的同轴线，其特征在于，所述复合铜箔包括位于内侧的铜箔层以及位于外侧的复合薄膜层。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的同轴线，其特征在于，所述绝缘介质由高密度塑胶材料制成；

所述高密度塑胶材料包含阻燃剂和抗老化剂。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的同轴线，其特征在于，所述护套由热塑性塑胶材料制成；

所述热塑性塑胶材料包含阻燃剂和抗老化剂。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的同轴线，其特征在于，所述有机保焊膜的厚度为0.25-0.6微米。

11.一种同轴线的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供内导体，并在所述内导体的外周侧上包覆绝缘介质；

调配有机保焊剂；

提供铜箔，并使用所述有机保焊剂对所述铜箔进行表面处理，以使所述铜箔表面形成有机保焊膜；

在所述绝缘介质的外周侧上包覆具有所述有机保焊膜的铜箔；

在具有所述有机保焊膜的铜箔的外周侧上包覆外导体；

在所述外导体的外周侧上包覆护套。

12.根据权利要求11所述的同轴线的制造方法，其特征在于，使用所述有机保焊剂对所述铜箔进行表面处理包括：

将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面。

13.根据权利要求12所述的同轴线的制造方法，其特征在于，将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面包括：

将所述铜箔浸入所述有机保焊剂中。

14.根据权利要求12所述的同轴线的制造方法，其特征在于，将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面包括：

将所述有机保焊剂均匀地喷洒至所述铜箔的表面。

15.根据权利要求12所述的同轴线的制造方法，其特征在于，将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面包括：

将所述有机保焊剂均匀地涂抹至所述铜箔的表面。

16.根据权利要求11所述的同轴线的制造方法，其特征在于，提供铜箔包括：

对所述铜箔的表面进行除油、微蚀处理后，使用去离子水清洗。

17.根据权利要求11所述的同轴线的制造方法，其特征在于，调配有机保焊剂包括：

提供原液；

测算所述原液中有效成分的浓度；

将所述原液中有效成分的浓度调整至41.2％-52.4％制得所述有机保焊剂。