[发明专利]同轴线以及同轴线的制造方法

说明书

本发明实施例提供了一种同轴线以及同轴线的制造方法，其中，同轴线包括内导体以及依次从内到外包覆于内导体上的绝缘介质、铜箔、外导体和护套，并且铜箔的表面形成有有机保焊膜。由此，通过有机保焊膜可以维持铜箔表面的平整性，并且可以防止铜箔表面被氧化，增强了铜箔的抗腐蚀性，保证了同轴线信号传输的可靠性。

技术领域

本发明涉及传输线技术领域，尤其涉及一种同轴线以及同轴线的制造方法。

背景技术

同轴线是一种常见的信号传输线，其中的外导体既可以通过传输回路来传导低电平，又可以起到屏蔽作用。为了提升外导体的屏蔽性能，通常会在外导体和绝缘介质之间增加一层铜箔，以便降低信号再同轴线中传输时的损耗。现有的同轴线中使用的铜箔不耐腐蚀，影响了信号传输的可靠性。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种同轴线以及同轴线的制造方法，通过改进铜箔的结构增强了铜箔的抗腐蚀性。

第一方面，本发明实施例提供了一种同轴线，所述同轴线包括：

内导体；

绝缘介质，包覆于所述内导体的外周侧上；

铜箔，包覆于所述绝缘介质的外周侧上，所述铜箔的表面形成有至少一层有机保焊膜；

外导体，包覆于所述铜箔的外周侧上；以及

护套，包覆于所述外导体的外周侧上。

进一步地，所述内导体包括铜线或铜包铝线。

进一步地，所述内导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线。

进一步地，所述外导体设置为编织网与铝塑复合带纵包组合结构。

进一步地，所述编织网由镀银软铜线或镀锡软铜线制成。

进一步地，所述铜箔包括纯铜箔或复合铜箔。

进一步地，所述复合铜箔包括位于内侧的铜箔层以及位于外侧的复合薄膜层。

进一步地，所述绝缘介质由高密度塑胶材料制成；

所述高密度塑胶材料包含阻燃剂和抗老化剂。

进一步地，所述护套由热塑性塑胶材料制成；

所述热塑性塑胶材料包含阻燃剂和抗老化剂。

进一步地，所述有机保焊膜的厚度为0.25-0.6微米。

第二方面，本发明实施例还提供了一种同轴线的制造方法，所述制造方法包括：

提供内导体，并在所述内导体的外周侧上包覆绝缘介质；

调配有机保焊剂；

提供铜箔，并使用所述有机保焊剂对所述铜箔进行表面处理，以使所述铜箔表面形成有机保焊膜；

在所述绝缘介质的外周侧上包覆具有所述有机保焊膜的铜箔；

在具有所述有机保焊膜的铜箔的外周侧上包覆外导体；

在所述外导体的外周侧上包覆护套。

进一步地，使用所述有机保焊剂对所述铜箔进行表面处理包括：

将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面。

进一步地，将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面包括：

将所述铜箔浸入所述有机保焊剂中。

进一步地，将所述有机保焊剂覆盖所述铜箔的表面包括：

将所述有机保焊剂均匀地喷洒至铜箔的表面。