[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法

权利要求书

1.一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1，前处理，对线路板铜面进行清洁及粗化处理；

步骤2，真空压膜，使用真空压膜机对粗化处理后的线路板进行压膜，压膜所使用的高解析干膜厚度为15-20μm；

步骤3，图形转移，将线路图形使用LDI(Laser Direct Imaging)曝光机转移到线路板铜面干膜上；

步骤4，干膜显影，使用Na₂CO₃或K₂CO₃显影液将线路图形显影出来，显影点为40-60％；

步骤5，超声雾化蚀刻，超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改进，在二流体喷嘴下部加装超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒直径为8-20μm，用于精细线路的蚀刻；

步骤6，去膜，使用NaOH药液将残留在线路板铜面上的干膜去除，显现出线路图形，实现线路制作。

2.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤1中，采用碱性清洁剂或酸性清洁剂对铜面进行清洁处理。

3.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤1中，采用尼龙磨刷+粗化微蚀或不织布磨刷+粗化微蚀的方式进行粗化处理，微蚀量为0.5-1.0μm。

4.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤2中，所述真空压膜是先将干膜贴附在铜面上，在真空环境下再将干膜紧密地压在铜面上；所使用干膜的解析度小于等于15/15μm。

5.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤3中，使用LDI曝光机将线路图形转移到干膜上。

6.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤4中，干膜显影的过程是，采用浓度0.8％-1.2％的Na₂CO₃或K₂CO₃显影液将线路图形显影出来，显影点为40-60％。

7.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤5中，超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改进，在二流体喷嘴下部加装超声振动子，超声振动子产生的高频机械波可将喷洒出来直径为30-60μm的颗粒压碎并趋于雾化，雾化后的药水颗粒直径为8-20μm，微型雾化颗粒能够渗入到线路底部，用于精细线路的蚀刻。

8.如权利要求1所述的PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，其特征在于：所述步骤6中，去膜是采用浓度3％-5％的氢氧化钠溶液或有机去膜液；在50±5℃的条件下将干膜剥离，显现出线路图形。