[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法

说明书

本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。

技术领域

本发明属于PCB制作技术领域，特别涉及一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法。

背景技术

随着电子产业的高速发展，电子产品已经进入集成化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，电路板也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。对智能终端用PCB提出了更高的要求，特别是线路的超精细化趋势，由线路50um到40um线路，由线路40um到30μm，超细线路的生产能力已成为衡量一个PCB企业技术水平的重要指标。目前国内企业能够使用二流体蚀刻技术生产40um/40um线路；但是对于30um/30um的精细线路，二流体蚀刻技术已经无法满足要求。分析其原因一是二流体可将蚀刻液挤压进二流体喷嘴中，喷洒出直径30-60μm左右的药水颗粒，药水颗粒内有大量的气泡；因此颗粒比较大，无法渗入到30μm线宽底部；二是蚀刻液的主要成分为HCL，非常容易挥发及分解，在药水未渗入到线路底部就已分解。综合以上两点原因，30um/30um的精细线路制作已成为PCB发展的瓶颈。

因此，有必要提供一种新的技术方法：超声雾化蚀刻。超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改进，在二流体喷嘴下部加装一个超声振动子，超声振动子产生的高频机械波可将喷洒出来30-60μm的颗粒内部气泡压碎并趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8-20μm左右，微型雾化颗粒可以渗入到线路底部，实现更为精细线路的制作。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，能够提升PCB线路制造过程中的蚀刻能力，实现更精细线路制作。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，包括如下步骤：

步骤1，前处理，对线路板铜面进行清洁及粗化处理；

步骤2，真空压膜，使用真空压膜机对粗化处理后的线路板进行压膜，所使用的高解析干膜厚度为15-20μm；

步骤3，图形转移，将线路图形使用LDI曝光机转移到线路板铜面干膜上；

步骤4，干膜显影，使用Na₂CO₃或者K₂CO₃显影液将线路图形显影出来，显影点为40-60％；

步骤5，超声雾化蚀刻，超超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改进，在二流体喷嘴下部加装一个超声振动子，超声振动子产生的高频机械波可将喷洒出来30-60μm的颗粒内部气泡压碎并趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8-20μm左右，微型雾化颗粒可以渗入到线路底部，实现更为精细线路的蚀刻；

步骤6，去膜，使用NaOH药液将残留在线路板铜面上的干膜去除，显现出线路图形，实现线路制作。

上述步骤1中，采用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂进行清洁处理。

上述步骤1中，采用尼龙磨刷+粗化微蚀或不织布磨刷+粗化微蚀的方式进行清洁及粗化处理。

上述步骤2中，使用真空压膜机对粗化后的线路板进行压膜。

上述步骤3的具体过程是，使用LDI曝光机将线路图形转移到线路板铜面干膜上。