[发明专利]一种复合导电膜及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210220088.2 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN114432908B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 张春晖;唐佳伟;全炳旭;刘宗;章昭;王新玲;霍倩倩;沈文龙;李学智;郭鑫蕾 申请(专利权)人: 中国矿业大学(北京)
主分类号: B01D69/12 分类号: B01D69/12;B01D69/02;B01D67/00;C02F1/469
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 吕永齐
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导电 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种复合导电膜,其特征在于,包括基体和依次层叠设置在所述基体表面的导电膜底层和导电膜面层;

所述基体包括α-Al2O3陶瓷膜、SiC陶瓷膜或ZrO2陶瓷膜;

所述导电膜底层包括第一导电复合物和氧化锆;

所述导电膜面层包括第二导电复合物和氧化铜;

所述第一导电复合物和所述第二导电复合物包括导电聚合物、锑掺杂二氧化锡和石墨。

2.根据权利要求1所述的复合导电膜,其特征在于,所述第一导电复合物中导电聚合物、锑掺杂二氧化锡和石墨的质量比为80~100:15~30:0.5~1;

所述第二导电复合物中导电聚合物、锑掺杂二氧化锡和石墨的质量比为80~100:30~35:0.4~0.6。

3.根据权利要求1或2所述的复合导电膜,其特征在于,所述导电聚合物包括聚吡咯、聚乙炔、聚噻吩和聚苯胺中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的复合导电膜,其特征在于,所述第一导电复合物和氧化锆的质量比为8~12:1;

所述第二导电复合物和氧化铜的质量比为15~20:1。

5.根据权利要求1或4所述的复合导电膜,其特征在于,所述导电膜底层的厚度为200~400µm;

所述导电膜面层的厚度为50~100µm。

6.权利要求1~5任一项所述的复合导电膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将第一导电复合物、氧化锆和第一分散剂经第一混合,得到第一浆料;

将第二导电复合物、氧化铜和第二分散剂经第二混合,得到第二浆料;

在基体表面涂覆所述第一浆料后,进行第一煅烧,得到导电膜底层;

在所述导电膜底层表面涂覆第二浆料后,进行第二煅烧,得到所述复合导电膜。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述第一分散剂和第二分散剂均包括松油醇、乙基纤维素和蓖麻油;

所述第一分散剂和第二分散剂中松油醇、乙基纤维素和蓖麻油的质量比独立的为20~30:1:3~5。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于,所述第一导电复合物和第一分散剂的质量比为1:2~3;

所述第二导电复合物和第二分散剂的质量比为1:3~5。

9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述第一煅烧的温度为700~800℃,时间为100~120min;

所述第二煅烧的温度为800~900℃,时间为150~200min。

10.权利要求1~5任一项所述的复合导电膜或权利要求6~9任一项所述制备方法制备得到的复合导电膜在污水处理中的应用。

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