[发明专利]激光处理装置、激光处理方法在审
申请号: | 202210222481.5 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN115106656A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 长崎克俊;前田勇辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社片冈制作所 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/268;H01L21/67;H01L51/56 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 梅也;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 处理 装置 方法 | ||
本发明提供激光处理装置、激光处理方法,在执行利用线光束扫描被处理物上的多个带状区域的激光处理时避免在相邻的区域之间出现清晰的接缝。激光处理装置进行使沿Y轴方向扩展而得到的线光束相对于被处理物沿与Y轴交叉的X轴方向相对移动的扫描并将激光向被处理物上的带状区域(P1、P2、P3)照射,在向被处理物上的某带状区域(P1、P3)照射后向与该带状区域相邻的其他带状区域(P2)照射时通过使被处理物相对于线光束绕与X轴及Y轴交叉的Z轴相对旋转180°后利用线光束扫描其他带状区域,从而在前者区域(P1、P3)中的与后者区域(P2)相接的边界部和后者区域中的与前者区域相接的边界部均接触线光束的相同侧的端部。
技术领域
本发明涉及进行使线光束(line beam)相对于被处理物相对地移动的扫描并向被处理物上的带状区域照射的激光处理装置及方法。
背景技术
作为向被处理物的大范围照射激光的处理的具体例,可列举:将在基板上成膜而得到的器件膜从基板剥离的LLO(Laser Lift Off:激光剥离)、通过加热除去残留应力的退火、除去附着的杂质的清洁等。LLO在近年来正在普及的OEL(Organic Electro-Luminescence:有机电致发光)或OLED(Organic Light-Emitting Diode:有机发光二极管)等的制造工序中使用。
在执行这样的激光处理时,通常是生成使激光在预定的Y轴方向上扩展而得到的线光束,并进行使该线光束相对于被处理物沿着X轴方向相对移动的扫描(例如,参照下述专利文献)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2021-012886号公报
发明内容
发明所要解决的课题
线光束的沿着Y轴方向的长度是有限的。在该线长度比被处理物的整个宽度小的情况下,在一次扫描中仅能够向被处理物上的有限的一部分、即Y轴方向的宽度尺寸与线长度相同程度的带状的一区域照射激光。为了没有遗漏地对被处理物的大范围照射激光,需要反复进行一边使线光束在Y轴方向上错开一边每次在X轴方向上进行扫描这样的步骤。
理想的是,线光束的轮廓从沿着Y轴方向的一端到另一端而光强度均匀。不过,现实是,如图9所例示的那样,光强度不会完全均匀,而且一端侧L的光强度与另一端侧R的光强度为非对称的情况也不少。
在执行向被处理物的大范围照射激光的处理时,利用线光束对被处理物上的某带状区域进行扫描后,利用线光束对与其相邻的其他带状区域进行扫描。此时,线光束的一端侧会与前者的区域中的与后者的区域相接的边界部接触。并且,线光束的另一端侧会与后者的区域中的与前者的区域相接的边界部接触。
作为其结果,有时在前者的边界部的处理或加工的状态、与后者的边界部的处理或加工的状态之间产生差异而如图10所示那样出现人的肉眼能够目视确认的边界线、接缝J。由此,尽管处理或加工的精度、品质没有任何问题,但有可能对激光处理装置的性能产生疑义。
在首次着眼于以上的问题而完成的本发明中,在执行利用线光束扫描被处理物上的多个带状区域的激光处理时,想要避免在相邻的区域之间出现清晰的接缝。
用于解决课题的手段
为了解决上述的课题,在本发明中,构成了如下的激光处理装置,所述激光处理装置进行使将激光沿着Y轴方向扩展而得到的线光束相对于被处理物沿着与Y轴交叉的X轴方向相对移动的扫描,并将激光向被处理物上的带状区域照射,其中,在向被处理物上的某带状区域照射后向与该带状区域相邻的其他带状区域照射时,通过使被处理物相对于线光束绕与X轴及Y轴交叉的Z轴相对旋转180°后,利用线光束扫描其他带状区域,从而在前者的区域中的与后者的区域相接的边界部、和后者的区域中的与前者的区域相接的边界部均接触线光束的相同侧的端部。
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