[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法

说明书

本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。本发明的等离子体处理装置包括：等离子体处理腔室；配置在等离子体处理腔室内的基片支承部；环状挡板，其以包围基片支承部的方式配置，且具有多个开口；第一环状板，其配置在环状挡板的下方；第二环状板，其配置在第一环状板的下方，具有环状重叠部分，环状重叠部分与第一环状板的一部分在纵向上重叠；压力检测器，其构成为能够检测等离子体处理腔室内的压力；和至少1个致动器，其构成为能够基于检测出的压力来使第一环状板和第二环状板中的至少一者在纵向上移动，以变更第一环状板与第二环状板之间的距离。根据本发明，能够在短时间内控制处理腔室的内部压力。

技术领域

本发明涉及等离子体处理装置和等离子体处理方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种基片处理装置，其包括：用于对基片实施等离子体处理的处理室；与处理室连通的排气室；具有多个第一通气孔的用于将处理室与排气室隔开的排气板；和配置在排气室内的排气调节板。根据专利文献1所记载的基片处理装置，上述排气调节板具有多个第二通气孔，并且构成为能够与上述排气板相互平行地接触且能够从上述排气板分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-15451号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的技术提供一种能够在短时间内控制处理腔室的内部压力的等离子体处理装置。

用于解决问题的技术手段

本发明的一个方式包括：等离子体处理腔室；配置在所述等离子体处理腔室内的基片支承部；环状挡板，其以包围所述基片支承部的方式配置，且具有多个开口；第一环状板，其配置在所述环状挡板的下方；第二环状板，其配置在所述第一环状板的下方，具有环状重叠部分，所述环状重叠部分与所述第一环状板的一部分在纵向上重叠；压力检测器，其构成为能够检测所述等离子体处理腔室内的压力；和至少1个致动器，其构成为能够基于检测出的所述压力来使所述第一环状板和所述第二环状板中的至少一者在纵向上移动，以变更所述第一环状板与所述第二环状板之间的距离。

发明效果

根据本发明，可提供一种能够在短时间内控制处理腔室的内部压力的等离子体处理装置。

附图说明

图1是示意性地表示等离子体处理系统的结构的概略图。

图2是示意性地表示等离子体处理装置的结构的一例的纵剖视图。

图3是将排气系统的主要部分的结构例放大表示的主要部分放大图。

图4是表示排气系统的结构例的概略的立体剖视图。

图5是表示排气系统的配置例的俯视图。

图6是将排气系统的其他结构例放大表示的主要部分放大图。

图7是表示排气系统中的分离大小与等离子体处理腔室的内部压力的关系的一例的说明图。

图8是表示排气系统的变形例的主要部分放大图。

图9是表示排气系统的变形例的主要部分放大图。

图10是表示本发明的技术的实施例的结果的说明图。

图11是表示本发明的技术的实施例的结果的说明图。

附图标记说明

1 等离子体处理装置

10 等离子体处理腔室

10e 排气通路

10s 等离子体处理空间