[发明专利]PCB板件的加工制作方法和PCB板件在审
| 申请号： | 202210222860.4 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114554731A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 孙书勇;徐兵;张万鹏 | 申请（专利权）人： | 上海展华电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李申 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 加工 制作方法 | ||
1.一种PCB板件的加工制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供PCB板件，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区；
移除所述第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分所述连接层；
对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；
掀掉所述分离层以同时移除所述分离层上的所述部分连接层；
移除所述第二线路层的凸台下沉区部分。
2.根据权利要求1所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述分离层包括层叠的支撑层和剥离层，所述支撑层位于所述剥离层和所述连接层之间。
3.根据权利要求2所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述支撑层包括ad材料，所述剥离层包括pi材料。
4.根据权利要求2所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述分离层边缘向所述第一线路层、所述第二线路层外延伸出提手。
5.根据权利要求1所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述移除所述第一线路层的凸台下沉区部分的步骤具体包括蚀刻所述第一线路层的凸台下沉区部分。
6.根据权利要求5所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述第一线路层是铜箔。
7.根据权利要求1所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割具体包括用镭射激光对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割。
8.根据权利要求7所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述连接层包括pp材料。
9.根据权利要求1所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述移除所述第二线路层的凸台下沉区部分具体包括蚀刻所述第二线路层的凸台下沉区部分。
10.一种PCB板件，其特征在于，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区。
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